DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程和生產(chǎn)設(shè)備DPC 陶瓷基板具備高線路精準度、高表面平整度、高絕緣及高導熱的特性，在半導體功率器件封裝領(lǐng)域迅速占據(jù)了重要的市場地位，廣泛應(yīng)用于大功率 LED、半導體激光器、 VCSEL等領(lǐng)域。直接鍍銅（...

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31 2023-05

IGBT焊接層空洞的形成及解決方案

IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場效應(yīng)管）組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導...

IGBT

29 2023-05

一文了解直接鍍銅（DPC）陶瓷基板

直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。

DPC陶瓷基板

24 2023-05

碳化硅功率器件封裝關(guān)鍵技術(shù)

傳統(tǒng)硅基半導體由于自身物理性能不足，逐漸不適應(yīng)于半導體行業(yè)的發(fā)展需求，在此背景下第三代半導體應(yīng)運而生。SiC作為第三代半導體材料具有優(yōu)越的性能，相比于前兩代半導體材料，碳化硅具有禁帶寬度大、擊穿電場強度高、熱導率高、電子飽和速率高以及抗輻射...

碳化硅功率器件

22 2023-05

AMB/DBC陶瓷基板超聲SAM檢測

2022年全球陶瓷基板市場銷售額達到了375億美元，預(yù)計2029年將達到2,563億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為26.0%。從產(chǎn)品類型方面來看，氮化硅陶瓷基板處于主導地位，2022年份額將達到90%。就應(yīng)用來看，汽車行業(yè)在2022年份額...

陶瓷基板

19 2023-05

DBA直接覆鋁陶瓷基板：功率器件封裝材料來勢洶洶??！

陶瓷基板

17 2023-05

超聲波掃描技術(shù)在IGBT模塊檢測的應(yīng)用

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT雙極型三極管和絕緣柵型MOS場效應(yīng)管組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式功率半導體器件。其具有高輸入阻抗，低導通壓降，高速開關(guān)特性和低導通狀...

IGBT模塊檢測