如今的LED都往小間距大功率放發(fā)展，而cob陶瓷基板因其體檢較小，光強(qiáng)更高成為業(yè)界的一匹“黑馬”，近幾年COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，之前的cob制作過程主要面臨的良品率和成本的問題，如今LED陶瓷電路板能夠很好的解決。

在過去， 因?yàn)?/span>COB封裝是一項(xiàng)多燈珠集成化的全新封裝技術(shù)，技術(shù)門檻高難度大。面臨的最大困難就是如何提高產(chǎn)品的一次通過率，這是COB封裝所面臨的一座技術(shù)高峰，但它并非不可逾越，只是實(shí)現(xiàn)起來相對(duì)困難，其最主要的問題還是在成本問題上。由于COB 封裝還未形成大規(guī)模產(chǎn)能，目前在P8-P10級(jí)別，尚未形成成本優(yōu)勢。目前只是在體育場館和租賃市場需要不怕碰撞的戶外顯示屏和高低溫、潮濕、鹽霧應(yīng)用環(huán)境等細(xì)分特殊應(yīng)用市場具有獨(dú)特優(yōu)勢。在P5-P6級(jí)別成本已與SMD相當(dāng)。在P4-P3甚至更密級(jí)別純戶外應(yīng)用上成本將占有絕對(duì)優(yōu)勢。一但未來形成產(chǎn)能，COB封裝將在所有點(diǎn)密度級(jí)別上具有價(jià)格優(yōu)勢。    

另外一個(gè)原因就是COB是多燈珠集成封裝，對(duì)散熱的要求非常高，所以只能使用LED陶瓷基板，之前國內(nèi)的LED陶瓷基板并沒有發(fā)展起來，尚處于實(shí)驗(yàn)室階段，國內(nèi)COB產(chǎn)品使用的LED陶瓷電路板依然大量靠進(jìn)口，在成本上會(huì)造成非常大的負(fù)擔(dān)。

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