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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]厚膜工藝+薄膜工藝，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

隨著電子設(shè)備功耗越來(lái)越高、小型化集成化更為突出和頻率越來(lái)越高，要求封裝產(chǎn)品更高的散熱效果、更為密集的布線電路、更低的損耗，因此在封裝材料以及制作工藝方面需要不斷的創(chuàng)新。

2024-09-21 http://www.kndpm.com/Article/houmogongyibaomogong.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文了解HTCC陶瓷金屬化工藝及相關(guān)設(shè)備廠商

高溫共燒陶瓷(HTCC)具有結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點(diǎn)，因此在大功率組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。HTCC是將高溫?zé)Y(jié)陶瓷粉（氧化鋁、氮化鋁等）制成厚度精確且致密性好的生瓷，在生瓷上利用打孔、微孔注漿、印刷等工藝制出所需的電路圖形，然后疊壓在一起，通常采用鎢、鉬、錳等金屬漿料，在1500℃~1850℃下燒結(jié)，制成三維互連的高密度電路。陶瓷金屬化是HTCC生產(chǎn)工藝中的重要環(huán)節(jié)之一。

2023-11-08 http://www.kndpm.com/Article/yiwenliaojieHTCCtaoc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性?xún)?yōu)勢(shì)，陶瓷基板制造五大工藝知識(shí)，以及工藝特點(diǎn)進(jìn)行分析，行業(yè)展望，最后我們學(xué)習(xí)一下華科大對(duì)陶瓷基板科研知識(shí)案例分享

2023-11-06 http://www.kndpm.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高溫共燒陶瓷（HTCC）技術(shù)的熱點(diǎn)應(yīng)用

高溫共燒陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是將陶瓷粉與溶劑、粘結(jié)劑、分散劑、增塑劑等添加劑混合成漿料，通過(guò)流延成型技術(shù)得到生瓷帶，將其裁切為固定大小膜片后進(jìn)行激光打孔，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將鎢、鉬、鉬-錳等金屬對(duì)各層進(jìn)行填孔和線路設(shè)計(jì)，再將生坯疊層、壓合、切割，在1500~1850°C的濕 N2/H2 氣氛下進(jìn)行燒結(jié)，最終實(shí)現(xiàn)不同層之間垂直互連，完成金屬與陶瓷連接的一種方法。HTCC技術(shù)的產(chǎn)品工藝流程具有多樣化的特點(diǎn)，根據(jù)下游不同種類(lèi)產(chǎn)品的需求，工藝會(huì)存在一定差異。目前HTCC技術(shù)廣泛應(yīng)用在陶瓷封裝、發(fā)熱體、傳感器等領(lǐng)域。

2023-10-30 http://www.kndpm.com/Article/gaowengongshaotaociH.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的市場(chǎng)到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-10-06 http://www.kndpm.com/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板工藝簡(jiǎn)介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

2023-07-17 http://www.kndpm.com/Article/taocijibangongyijian.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板的市場(chǎng)到底有多大？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-07-10 http://www.kndpm.com/Article/taocijibandeshichang.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]為什么用htcc陶瓷基板

為什么用htcc陶瓷基板htcc陶瓷基板是采用高溫共燒htcc工藝制作的多層陶瓷基板，少則三四層，多則七八層，十幾層等。精密度比較高，工藝制作較為復(fù)雜，流程較長(zhǎng)。那么為何還是會(huì)用到HTCC陶瓷基板呢？一，什么是htcc陶瓷基板 HTCC陶瓷基板也叫高溫共燒陶瓷基板，以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求印刷于92～96%的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8%的燒結(jié)助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長(zhǎng)、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)勢(shì)。二，htcc陶瓷基板的制作流程htcc陶瓷基板制作流程較為復(fù)雜，粉體制備---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷電級(jí)-疊層-等靜壓-

2022-10-31 http://www.kndpm.com/Article/weishimeyonghtcctaoc.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應(yīng)功率MCM的要求

高溫共燒氮化鋁陶瓷多層基板適應(yīng)功率MCM的要求一，AIN氮化鋁陶瓷多層基板在功率MCM有廣闊的發(fā)展前景電子設(shè)備向輕型、小型化、高密度、高可靠性發(fā)展，多芯片組裝得到快速發(fā)展。多層布線技術(shù)是多芯片的核心技術(shù)之一，隨著組裝密度的提高，IC芯片集成的提高，多芯片組裝的密度也越來(lái)越大，功率MCM產(chǎn)生。功率MCM要求多層基板材料具有熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)與硅接近等三個(gè)重要特征。AIN氮化鋁陶瓷因?yàn)榫邆錈釋?dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)與硅接近，力學(xué)強(qiáng)度高、電性能優(yōu)良等綜合型優(yōu)點(diǎn)。是功率MCM首先的基板材料和封裝材料。由于AIN與SI熱膨脹系數(shù)相接近、使得AIN基板與SI產(chǎn)生的熱應(yīng)力小。AIN克服了三氧化二鋁與SI熱膨脹系數(shù)不匹配的缺點(diǎn)，采用AIN做基板具備更好的可靠性。由于AIN熱阻比三氧化二鋁低，所

2021-10-30 http://www.kndpm.com/Article/gaowengongshaodanhua.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]高溫共燒htcc陶瓷基板三大核心應(yīng)用領(lǐng)域

高溫共燒HTCC陶瓷基板經(jīng)過(guò)1500°以上高溫環(huán)境燒制，導(dǎo)熱率高、絕緣性好、機(jī)械強(qiáng)度也更強(qiáng)，在三大核心應(yīng)用領(lǐng)域備受青睞。今天小編就來(lái)分享一下高溫共燒HTCC陶瓷基板應(yīng)用三大領(lǐng)域。

2021-10-10 http://www.kndpm.com/Article/gaowengongshaoHTCCta.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]HTCC與LTCC共燒陶瓷基板的共性和區(qū)別

HTCC與LTCC共燒陶瓷基板的共性和區(qū)別隨著高頻通訊的迅速發(fā)展，采用低溫共燒陶瓷（LTCC）實(shí)現(xiàn) 低損耗、高速度和高密度封裝；多層陶瓷基板則采用高溫共燒（HTCC），用氧化鋁絕緣材料和導(dǎo)體材料（Mo、W、Mo-Mn）在 1600°C的高溫下共燒的，也就是高溫共燒陶瓷（H TCC）。那么HTCC與HTCC陶瓷有什么共性和區(qū)別呢？ HTCC陶瓷基板和LTCC共燒陶瓷基板是兩種不同工藝制作的陶瓷基板，具備不同的特點(diǎn)和性能特征，應(yīng)用也有所不同。一，HTCC陶瓷基板與LTCC陶瓷基板的共性 HTCC與LTCC都具備高印刷分配率，可實(shí)現(xiàn)一次性燒成，介質(zhì)層厚度可控，表面光滑，疊層數(shù)目不受限制。二，HTCC陶瓷基板與LTCC陶瓷基板的區(qū)別1，首先燒結(jié)材料不同和燒結(jié)溫度不同高溫共燒陶

2021-09-19 http://www.kndpm.com/Article/HTCCyuLTCCgongshaota.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]HTCC高溫共燒陶瓷燒制流程和材料

HTCC高溫共燒陶瓷燒制流程和材料 20世紀(jì)80年代初商業(yè)化的主計(jì)算機(jī)的電路板多層基板是用氧化鋁絕緣材料和導(dǎo)體材料（Mo、W、Mo-Mn）在1600°C的高溫下共燒的，也就是高溫共燒陶瓷（HTCC）。高溫共燒陶瓷(HTCC)通過(guò)在每層生瓷片上打孔、填充金屬漿料和印刷，最后疊加在一起形成多層導(dǎo)體互連的基板。其具有機(jī)械強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定及布線密度高等優(yōu)點(diǎn)。一，HTCC高溫共燒流程粉體制備---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷電級(jí)-疊層-等靜壓-切割-排膠-燒結(jié)-外電機(jī)儲(chǔ)備-外電機(jī)燒結(jié)-外電機(jī)電鍍-測(cè)試。高溫共燒陶瓷(HTCC)通過(guò)在每層生瓷片上打孔、填充金屬漿料和印刷，最后疊加在一起形成多層導(dǎo)體互連的基板。其具有機(jī)械

2021-09-18 http://www.kndpm.com/Article/HTCCgaowengongshaota.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]金瑞欣陶瓷電路板就究竟能做幾層？

金瑞欣陶瓷電路板就究竟能做幾層？很多人非常關(guān)注陶瓷電路板能做幾層，陶瓷電路板普通都是做成單面或者雙面陶瓷電路板，多層確實(shí)是少數(shù)，一則費(fèi)用貴，二則交期長(zhǎng)。陶瓷電路板也是可以做多層的，具體要看工藝和板材類(lèi)型。

2021-04-02 http://www.kndpm.com/Article/jinruixintaocidianlulu.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]關(guān)于氧化鋁陶瓷基板這個(gè)八個(gè)方面你知道幾個(gè)？

市場(chǎng)的發(fā)展來(lái)看，目前氧化鋁陶瓷基板用于代替銅基板和鋁基板以及部分FR4玻纖pcb板，原因是氧化鋁陶瓷基板能很好的解決散熱銅基板和鋁基板等電路板散熱不足的問(wèn)題。今天小編從氧化鋁陶瓷基板的成分結(jié)構(gòu)、厚度規(guī)格、用途、價(jià)格、工藝、制作流程、廠家、以及行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)總共八個(gè)方面全面解析氧化鋁陶瓷基板。

2020-03-14 http://www.kndpm.com/Article/congzhebagefangmianq.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氧化鋁陶瓷基板是這樣制成的！你知道多少？

氧化鋁陶瓷基板加工制作工藝流程和方法與普通的電路板是否一樣？氧化鋁陶瓷基板是這樣制成的！你知道多少？相信關(guān)注氧化鋁陶瓷基板的企業(yè)或者技術(shù)采購(gòu)人員也是比較關(guān)注的。今天小編全面分享一下這其中的“故事”。

2019-11-30 http://www.kndpm.com/Article/yanghualvtaocijibans.html