高溫共燒HTCC陶瓷基板三大核心應(yīng)用領(lǐng)域

高溫共燒HTCC陶瓷基板經(jīng)過(guò)1500°以上高溫環(huán)境燒制，導(dǎo)熱率高、絕緣性好、機(jī)械強(qiáng)度也更強(qiáng)，在三大核心應(yīng)用領(lǐng)域備受青睞。今天小編就來(lái)分享一下高溫共燒HTCC陶瓷基板應(yīng)用三大領(lǐng)域。

一，介紹高位共燒HTCC陶瓷基板以及優(yōu)勢(shì)

      高溫共燒陶瓷HTCC（HighTemperatureco-firedCeramic），采用材料為鎢、鉬、鉬、錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求印刷于氧化鋁或者氮化鋁陶瓷生坯上，4～8％的燒結(jié)助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體。

      HTCC具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長(zhǎng)、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)點(diǎn)，因此在大功率微組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。

二，高溫共燒HTCC陶瓷基板三大核心應(yīng)用

1，加熱器

                                                                               陶瓷加熱器 圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò)

       HTCC發(fā)熱片就是高溫共燒陶瓷發(fā)熱片，是一以將鎢、鉬、鉬\錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求印刷于氧化鋁/氮化鋁流延陶瓷生坯上，然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體。是一種新型高效環(huán)保節(jié)能陶瓷發(fā)熱元件，相比PTC陶瓷發(fā)熱體，具有相同加熱效果情況下節(jié)約20～30%電能。

      主要的工藝流程為：流延、印刷、疊層，層壓、焊接?？梢詰?yīng)用在小型溫風(fēng)取暖器、電吹風(fēng)、干燥器、電熱夾板、座便陶瓷加熱器、熱水器，紅外理療儀、靜脈注射液加熱器、小型專用晶體器件恒溫槽、工業(yè)烘干等設(shè)備的加熱元件。

2，多層陶瓷基板

由于HTCC多層基板具有機(jī)械強(qiáng)度較高、導(dǎo)熱系數(shù)較高、材料成本較低、化學(xué)性能穩(wěn)定、布線密度高等特點(diǎn)，HTCC基板已被廣泛應(yīng)用于高可靠性微電子集成電路、大功率微組裝電路、車載大功率電路等產(chǎn)品領(lǐng)域。

3，陶瓷管殼

陶瓷管殼是近年來(lái)HTCC火熱的應(yīng)用之一。陶瓷管殼主要使用在電子封裝產(chǎn)業(yè)中，如大功率電子管、電真空管開(kāi)關(guān)、芯片封裝等。

                                    陶瓷管殼  圖源自京瓷

常見(jiàn)的有陶瓷雙列直插封裝管殼(CDIP)、陶瓷小外形外殼封裝管殼(CSOP)、陶瓷四面引腳扁平封裝管殼(CQFP)、陶瓷針柵矩陣封裝管殼(CPGA)、 陶瓷球柵矩陣封裝管殼(CBGA)等。陶瓷封裝憑借其高介電性能、低損耗特性、接近硅片的熱膨脹系數(shù)、高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度等特性，在高端封裝材料領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，如射頻濾波器（SAW，BAW）、射頻IC、光通訊模塊、圖像傳感器、非制冷焦平面熱紅外傳感器、LDMOS、CMOS、MEMS傳感器等大量采用。

HTCC高溫共燒陶瓷中，陶瓷主要起導(dǎo)熱，絕緣的作用。不同的產(chǎn)品的其工藝不太一樣，會(huì)有一些區(qū)別。通常會(huì)根據(jù)具體的的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)特定的工藝。

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