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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷薄膜電路的關(guān)鍵生產(chǎn)工藝

從20世紀(jì)90年代起，電子微組裝進(jìn)人了高速發(fā)展階段，在軍、民用戶端的產(chǎn)品微型化、小型化的需求推動下，混合集成電路也逐步往輕、薄、小的趨勢發(fā)展，而薄膜電路是電子微組裝中的重要電子元器件組成部分，薄膜電路絕大部分選用氧化鋁、氮化鋁等陶瓷作為襯底基材。

2024-11-01 http://www.kndpm.com/Article/taocibaomodianludegu.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點(diǎn)進(jìn)行分析，行業(yè)展望，最后我們學(xué)習(xí)一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://www.kndpm.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-11-03 http://www.kndpm.com/Article/quanqiutaocijibanshi.html
[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-10-20 http://www.kndpm.com/Article/dbctaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板市場預(yù)計(jì)未來3年大增94.27%，國產(chǎn)化需求強(qiáng)烈

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

2023-10-09 http://www.kndpm.com/Article/taocijibanshichangyu.html
[行業(yè)動態(tài)]DBC、AMB陶瓷基板焊接層

近年來，電力機(jī)車、電動汽車和微波通信等行業(yè)發(fā)展迅速，系統(tǒng)所用的電子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高頻率等特點(diǎn)。為滿足電子器件散熱、密封和信號傳輸優(yōu)良的需求，陶瓷基板以較高的熱導(dǎo)率、與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)、致密的結(jié)構(gòu)和較高的機(jī)械強(qiáng)度等特性得到廣泛的應(yīng)用。常見的如如DBC、DPC、TPC、AMB陶瓷基板等。陶瓷基板制備技術(shù)中陶瓷層以及覆銅層的焊合質(zhì)量對陶瓷基板整體性能有較大的質(zhì)量影響。

2023-09-08 http://www.kndpm.com/Article/DBCAMBtaocijibanhanj.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝簡介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

2023-07-17 http://www.kndpm.com/Article/taocijibangongyijian.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板制備技術(shù)

陶瓷基板又稱陶瓷電路板，由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下，連接內(nèi)外散熱通道的關(guān)鍵作用，同時兼有電互連和機(jī)械支撐等功能。陶瓷熱導(dǎo)率高、耐熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低，是功率半導(dǎo)體器件封裝常用的基板材料。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。

2023-04-28 http://www.kndpm.com/Article/taocijibanzhibeijish.html
[常見問題]銅基板和陶瓷基板有什么區(qū)別呢？

銅基板陶瓷基板都是具有電氣性能的電路板，都使用在高頻和高溫產(chǎn)品領(lǐng)域，但是陶瓷基板銅基板有什么區(qū)別呢...

2023-04-07 http://www.kndpm.com/Article/tongjibantaocijibany.html
[常見問題]陶瓷電路板需要哪些技術(shù)

陶瓷電路板需要哪些技術(shù)陶瓷電路板的品質(zhì)決定產(chǎn)品應(yīng)用市場的反饋，產(chǎn)品品質(zhì)不僅依賴好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，更需要的過硬的技術(shù)。陶瓷電路板制作過程需要哪些技術(shù)呢？一，陶瓷電路板-激光鉆孔技術(shù) 陶瓷電路板板材較容易碎，大多數(shù)陶瓷電路板都是有孔層的，都需要鉆孔。原始是鉆孔方式，已經(jīng)不能適應(yīng)高精密、多層互連的陶瓷電路板。目前采用的是激光鉆孔技術(shù)，激光鉆孔技術(shù)的優(yōu)勢明顯：激光打孔技術(shù)具有精準(zhǔn)度高、速度快、效率高、可規(guī)?；炕蚩?、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對工具無損耗、產(chǎn)生的廢棄材料少、環(huán)保無污染等優(yōu)勢。二，陶瓷電路板-覆銅技術(shù)陶瓷電路板覆銅技術(shù)，在很多器件運(yùn)用領(lǐng)域，陶瓷電路板表層需要做較厚的銅層，且要求結(jié)合力非常好，熱循環(huán)好，那么覆銅技術(shù)就是關(guān)鍵了。1，DBC覆銅技術(shù) DBC線路層較厚，耐

2022-10-17 http://www.kndpm.com/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常見問題]薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板的區(qū)別

薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板的區(qū)別陶瓷電路板在電子科技中應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板有單面陶瓷電路板、雙面和多層陶瓷電路板，也有薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板。那么薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板有什么區(qū)別呢？薄膜陶瓷電路板和厚膜陶瓷電路板其實(shí)是兩種不同的工藝制作的陶瓷電路板，薄膜陶瓷電路板采用薄膜工藝做的，厚膜陶瓷電路板采用的是厚膜工藝。以下講述兩種不同工藝陶瓷電路板的區(qū)別。一，薄膜陶瓷電路板薄膜陶瓷電路板就是用薄膜工藝制作的陶瓷電路板，薄膜陶瓷電路板也成為薄膜陶瓷基板。薄膜陶瓷基板工藝(ThinFilm Ceramic,TFC)，特點(diǎn)：在平面陶瓷基板中，薄膜陶瓷基板TFC基板圖形精度高，但金屬層較薄，主要應(yīng)用于小電流光電器件封裝。二，厚膜陶瓷電路板厚膜陶瓷電路板是用厚膜工

2022-10-17 http://www.kndpm.com/Article/baomotaocidianlubanh.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷線路板的用途

氮化鋁陶瓷線路板的用途氮化鋁陶瓷線路板熱導(dǎo)率高，電氣性能好，絕緣性好，膨脹系數(shù)低，強(qiáng)度高，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。因此在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用，尤其在高導(dǎo)熱、高導(dǎo)熱的產(chǎn)品領(lǐng)域。那么氮化鋁陶瓷線路板都有哪些用途呢？一，氮化鋁陶瓷線路板在半導(dǎo)體中的運(yùn)用半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用需要器件具備較強(qiáng)的散熱能力和電器性能二，氮化鋁薄膜陶瓷線路板還被應(yīng)于電子器件、隔離介質(zhì)、絕緣材料AIN(氮化鋁）薄膜性能的特殊性和優(yōu)異性決定了其在多方面的應(yīng)用。氮化鋁薄膜陶瓷基板已經(jīng)被廣泛應(yīng)用作為電子器件和集成電路的封裝中隔離介質(zhì)和絕緣材料；作為工程LED中最為矚目的藍(lán)光、紫外發(fā)光材

2022-10-15 http://www.kndpm.com/Article/danhualvtaocixianlub.html
[常見問題]全了！pcb陶瓷基板生產(chǎn)工藝

全了！pcb陶瓷基板生產(chǎn)工藝pcb陶瓷基板因?yàn)樯嵝Ч?、絕緣性高、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)勢，在電子產(chǎn)品比如汽車電子、交通軌道、半導(dǎo)體、功率模組、LED等廣泛應(yīng)用。那么PCB陶瓷基板在制作中，采用的是什么制作工藝呢？一，直接鍍銅陶瓷基板(Direct Plated Copper Ceramic,DPC)工藝 DPC基板具有圖形精度高、可垂直互連等優(yōu)點(diǎn)，主要應(yīng)用于大功率封裝。二，直接鍵合銅陶瓷基板(Direct Bonded Copper Ceramic,DBC)工藝 DBC線路層較厚，耐熱性較好，主要應(yīng)用于高功率、大溫變的IGBT封裝三，厚膜印刷陶瓷基板(Thick Printing Ceramic,TPC)工藝 TPC厚膜陶瓷基板耐熱性好，成本

2022-10-10 http://www.kndpm.com/Article/quanliaopcbtaocijiba.html
[常見問題]陶瓷基板在半導(dǎo)體封裝器件的應(yīng)用和工藝技術(shù)特點(diǎn)

陶瓷基板在半導(dǎo)體封裝器件的應(yīng)用和工藝技術(shù)特點(diǎn)隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。電子封裝是半導(dǎo)體器件制造關(guān)鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的技術(shù)瓶頸。應(yīng)用于高功率器件的封裝基板，不僅要滿足電氣互連、機(jī)械承載的作用，還要有良好的散熱性能。在各類基板材料中，陶瓷基板具有優(yōu)良的散熱性且其熱膨脹系數(shù)（CET）和芯片相匹配，提高了器件可靠性。但陶瓷本身不導(dǎo)電，需要將其金屬化以滿足電氣互連要求，此外，還需要通過通孔填充技術(shù)實(shí)現(xiàn)基板上下表面互連，從而實(shí)現(xiàn)三維立體封裝。通過金屬化制備的陶瓷基板是高溫、高頻、大功率器件封裝的理想選擇。陶瓷

2022-10-09 http://www.kndpm.com/Article/taocijibanzaibandaoti.html
[行業(yè)動態(tài)]薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術(shù)優(yōu)勢

薄膜陶瓷電路板的制作工藝和技術(shù)優(yōu)勢薄膜陶瓷電路板也叫DPC直接鍍銅基板，是目前比較主流的陶瓷電路板制作工藝，今天小編就來闡述一下薄膜電路工藝以及技術(shù)優(yōu)勢。一，薄膜陶瓷電路板制作工藝通過磁控濺射、圖形化光刻、干法濕法蝕刻、電鍍加工工藝、在陶瓷基板上面加工超細(xì)密的圖形，做細(xì)密的線路和孔。在薄膜工藝中，薄膜電路是將整個電路的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件以及它們之間的互連引線，全部用厚度在1微米以下的金屬、半導(dǎo)體、金屬氧化物、多種金屬混合相、合金或絕緣介質(zhì)薄膜，并通過真空蒸發(fā)、濺射和電鍍等工藝制成的集成電路。薄膜工藝通過磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過電鍍實(shí)現(xiàn)銅層和金層的厚度大于10微米以上，即DPC直接鍍銅基板。二，薄膜陶瓷電路板制作工藝技術(shù)優(yōu)勢陶瓷薄膜

2022-07-16 http://www.kndpm.com/Article/baomotaocidianluband.html
[常見問題]制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB

制冷行業(yè)為何用陶瓷PCB盡管空調(diào)行業(yè)進(jìn)行了調(diào)整，但商業(yè)建筑、公共建筑和大型別墅對中央空調(diào)和冰箱的需求仍處于增長期。短期內(nèi)，新商業(yè)地產(chǎn)的面積仍在快速增長，持續(xù)增長率15%的中央空調(diào)。同時，制冷行業(yè)將受到能效政策和進(jìn)口替代的推動，再加上冷鏈?zhǔn)袌龅倪M(jìn)一步擴(kuò)大，對制冷和空調(diào)設(shè)備的需求將越來越大。一，制冷行業(yè)面臨的首要問題然而，要啟動制冷行業(yè)的多元化發(fā)展，首先必須找到制約的瓶頸。市場上空調(diào)設(shè)備和制冷行業(yè)的最大瓶頸是散熱片散熱條件不足。只要冷卻芯片在沒有散熱的情況下燒壞兩秒鐘以上，散熱就是目前解決的首要問題之一。二，陶瓷PCB是解決冷卻板散熱不足問題的最佳捷徑之一。1，什么是陶瓷PCB以及類型陶瓷PCB通常由金屬芯組成，通常為氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AIN）、氧化鈹（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 http://www.kndpm.com/Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[常見問題]平面電子陶瓷基板的分類以及制作技術(shù)

陶瓷基板具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)勢,是功率半導(dǎo)體器件封裝常用的散熱材料。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求,陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。今天小編主要講述一下平面電子陶瓷基板的分類和制作技術(shù)。

2021-05-26 http://www.kndpm.com/Article/pingmiandianzitaocij.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板表面金屬化5個類別以及不同金屬化特性對比

陶瓷基板經(jīng)過燒結(jié)成型為了實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能，便于做圖形電路需要在表面做金屬化。金屬化實(shí)現(xiàn)金屬和陶瓷的結(jié)合力，是實(shí)現(xiàn)封裝的重要環(huán)節(jié)。那么陶瓷基板表面金屬化有哪些方面？采用不同金屬化性能特性有什么不同？陶瓷基板表面金屬化5個類別：共燒法 (HTCC和LTCC) 、厚膜法 (TFC) 、直接敷銅法 (DBC) 、直接敷鋁法 (DBA) 及薄膜法 (DPC) 等幾種類別。一，共燒法共燒多層陶瓷基板因利用厚膜技術(shù)將信號線、微細(xì)線等無源元件埋入基板中能夠滿足集成電路的諸多要求, 故在近幾年獲得了廣泛的關(guān)注。共燒法有兩種, 一種是高溫共燒 (HTCC) , 另一種是低溫共燒 (LTCC) ,

2021-05-21 http://www.kndpm.com/Article/taocijibanbiaomianji.html
[常見問題]陶瓷薄膜電路的工藝和具體應(yīng)用

陶瓷薄膜電路的工藝和具體應(yīng)用陶瓷薄膜電路制作成的電路板稱為陶瓷薄膜電路板，也叫DPC陶瓷基板，才藝是薄膜制作工藝，在大功率集成電路中扮演這十分重要的角色。做陶瓷電路板的不少，但是專業(yè)陶瓷薄膜電路廠家較少，今天小編就來講述一下陶瓷薄膜電路工藝和陶瓷薄膜電路的應(yīng)用。一，陶瓷薄膜電路金屬層厚度和薄膜電路的特點(diǎn) 陶瓷薄膜電路制作的陶瓷電路板表面金屬層厚度要比厚膜電路制作成的要薄,一般用來制作薄板，金屬結(jié)

2021-03-27 http://www.kndpm.com/Article/taocibaomodianludego.html
[常見問題]化學(xué)鍍銅對厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層的影響

化學(xué)鍍銅對厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層的影響;摘要：通過化學(xué)鍍銅對厚膜敷銅陶瓷基板敷銅層進(jìn)行致密化處理,采用SEM、XRD、導(dǎo)電性測試和結(jié)合力測試研究了化學(xué)鍍銅對敷銅層結(jié)構(gòu)和性能的影響。結(jié)果表明:基板敷銅層經(jīng)化學(xué)鍍銅處理后,孔洞深度明顯變淺、平均孔徑由10μm下降為3μm;表面銅層和中間層結(jié)合得更加緊密,敷接強(qiáng)度增加了143.6 N/cm2。同時,基板敷銅層的表面方阻由4.30 mΩ/□下降至3.02 mΩ/□,敷銅層的導(dǎo)電性能增強(qiáng)。隨著半導(dǎo)體照明(LED)的廣泛應(yīng)用和大功率LED的

2021-03-23 http://www.kndpm.com/Article/huaxuedutongduihoumo.html