陶瓷pcb上鍍硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別

陶瓷pcb和其他材料制作的pcb一樣，鉆孔、菲林、印制線(xiàn)路、蝕刻、表面處理等工藝程序。有的客戶(hù)在制作陶瓷pcb的時(shí)候要求鍍軟金，有的需要鍍硬金等，今天小編就來(lái)分享陶瓷PCB上鍍軟金、硬金、電鍍金、化金、閃金的區(qū)別。

1，鍍軟金和硬金是什么？與電鍍金有什么關(guān)聯(lián)？

電鍍的目的基本上就是要將金電鍍于電路板的銅皮上，可是金無(wú)法直接與銅皮起反應(yīng)，所以必須先電鍍一層鎳，然后再把金電鍍到鎳的上面，所以我們一般所謂的電鍍金，其實(shí)際名稱(chēng)應(yīng)該叫做電鍍鎳金。

電鍍軟金和硬金的作用

電鍍金本身就可以分為硬金及軟金。因?yàn)殡婂冇步饘?shí)際上就是電鍍合金(也就是鍍了Au及其他的金屬)，所以硬度會(huì)比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，在電子業(yè)界一般用來(lái)作為電路板的板邊接觸點(diǎn)（俗稱(chēng)金手指板）；而軟金一般則用于COB上面需要打鋁線(xiàn)，或是手機(jī)按鍵的接觸面，現(xiàn)在被大量運(yùn)用在BGA載板的正反兩面。

 鍍軟金和硬金的區(qū)別

 而硬金及軟金的區(qū)別，則是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時(shí)候可以選擇電鍍純金或是合金，因?yàn)榧兘鸬挠捕缺容^軟，所以也就稱(chēng)之為「軟金」。因?yàn)榻鸷弯X可以形成良好的合金，所以COB在打鋁線(xiàn)的時(shí)候就會(huì)特別要求這層純金的厚度。

 另外，如果選擇電鍍金鎳合金或是金鈷合金，因?yàn)楹辖鸨燃兘饋?lái)得硬，所以也就稱(chēng)之為「硬金」。

 軟金及硬金的電鍍程序：

 軟金：酸洗 → 電鍍鎳 → 電鍍純金

 硬金：酸洗 → 電鍍鎳 → 預(yù)鍍金 → 電鍍金鎳或金鈷合金

 2，閃金以及優(yōu)劣勢(shì)

「閃金」一詞源自于Flash，意思就是快速鍍金，其實(shí)它就是電鍍硬金的「預(yù)鍍金」

程序，參考電鍍鎳金的製程說(shuō)明，它使用較大的電流與含金較濃的液槽，先在鎳層的表現(xiàn)形成一層密度較細(xì)緻，但較薄的鍍金層，以利后續(xù)電鍍金鎳或金鈷合金時(shí)可以更方便進(jìn)行。有些人看到這樣也可以作出有鍍金的PCB，而且價(jià)錢(qián)便宜及時(shí)間縮短，于是就有人拿這樣的「閃金」PCB出來(lái)賣(mài)。

因?yàn)椤搁W金」少了后面的電鍍金程序，所以其成本較真正的電鍍金來(lái)得便宜許多，但也因?yàn)槠浣饘臃浅５谋。詿o(wú)法有效地覆蓋住金層底下的鎳層，也就比較容易導(dǎo)致存放時(shí)候氧化，進(jìn)而影響可焊性。

3，化金以及優(yōu)劣勢(shì)

化金，大多是用來(lái)稱(chēng)呼這種 ENIG（Electroless Nickle Immersion Gold，化鎳浸金）的表面處理方法。其優(yōu)點(diǎn)是不需要使用電鍍的製程就可以把鎳及金附著于銅皮之上，而且其表面也比電鍍金來(lái)得平整，這對(duì)日趨縮小的電子零件與要求平整度的元件尤其重要。

由于ENIG使用化學(xué)置換的方法製作出表面金層的效果，所以其金層的最大厚度無(wú)法達(dá)到如電鍍金一樣的厚度，而且越往底層含金量會(huì)越少。

因?yàn)?/span>ENIG的鍍金層屬于純金，所以它也經(jīng)常被歸類(lèi)為「軟金」，而且也有人拿它來(lái)作為COB打鋁線(xiàn)的表面處理，但必須嚴(yán)格要求其金層厚度至少要高于 3～5 (μ")，一般超過(guò) 5μ" 的化金層就很難達(dá)到了，太薄的金層將會(huì)影響到鋁線(xiàn)的附著力；而一般的電鍍金則可以輕鬆達(dá)到15 (μ")以上的厚度。但是價(jià)錢(qián)也會(huì)隨著金層的厚度而增加。

      除了以上還有化學(xué)鎳金（ENIG）、OSP，比起電鍍鎳金性?xún)r(jià)比要高，所以陶瓷pcb有的客戶(hù)采用OSP處理。電鍍鎳金的鍍層具有良好的抗摩擦能力以及優(yōu)異的抗氧化能力還是無(wú)人能比。具體采用哪種表面處理方法，主要還是依照產(chǎn)品本身性能 要求、焊接要求等來(lái)確定。更多陶瓷pcb制作表面處理的問(wèn)題可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路。金瑞欣陶瓷pcb三年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，十年以上PCB行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，值得信賴(lài)！  

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