由于高多層板的尺存大，層數多，因而其板厚度很厚，大多處于3mm~10mm之間，甚至厚度到12.7mm。面積大并大多處于600mm×800mm,甚至其長度大于1000mm以上，因此要層壓這樣的板，其最大的特點是要吸收更多的熱量。今天小編作為pcb多層板廠家分享一下高多層板的層壓參數 。

大家知道，高多層板的內部主要是由基板的介質層材料（各層已是去掉70%左右的銅箔而留下的導線）來組成的，而這些介質層材料的導熱率遠低于金屬銅箔。因此，從很厚的高多層板表面向內部的傳熱比起藏貴尺寸多層板的傳熱要慢得多，并隨著板的厚度增加而減慢，因而會增加板表面和板內中心處的溫度梯度，這個溫度梯度很大時，會造成板內各層樹脂熔融，固化時間與快慢的差別，這種差別必然會導致板內各層之間，有的樹脂固化了，有的樹脂還處在熔融狀態(tài)，在壓力下其結果會造成靠板面部分（或者加熱部位的面引起白斑，在壓力下，已固化的樹脂部分壓碎而形成粉碎性結構），而在板內中心層區(qū)區(qū)域由于固化，在紅外焊接等高溫時候、，由于樹脂進一步固化而收縮會形成樹脂凹陷，這種樹脂收縮形成的凹陷會引起與孔鍍銅層脫離，甚至會引起鏈接盤與孔壁鍍層之間斷裂而開路等帶來的可靠性問題，因此，在層壓過程中應該按高多層線路板的板厚特性等來調整其層壓參數。主要是提升溫度、高溫下保溫時間和冷卻速度。

（1）降低層壓時的溫升速度。降低升溫速度的程度主要是取決于板的厚度或者板內溫度梯度。大多數pcb高多層板的溫度速度控制在2℃/分~4℃/分，而層壓高多層板的溫度速度應控制在1℃/分~3℃/分為宜，其選用溫升速度的依據是控制內的溫度差應低于5℃/分.

（2）延長高溫高壓時間。由于高多層板面積尺寸大、厚度又很厚，因而比起常規(guī)的多層板吸收的熱量要大得多。因此需要選用大功率來加熱（或需要大量的熱能），加上傳熱慢，因此高溫保溫時間應相應加長，這取決于高多層不能的厚度、結構、和選用的介質層材料。一般來說，層數越多、厚度越厚以及選用高TG的樹脂組成的介質層材料、高溫保溫時間就越長，大多要延長30分鐘~90分鐘，才能保證高多層板充分地固化。

（3）減緩冷卻速度。由于高多層電路板的冷卻過程剛好與溫度過程相似。冷卻過程是把高層板內熱量傳導出去而散去，因為板厚，加上傳導熱又慢，因此，高多層板的冷卻速度應比常規(guī)多層pcb的冷卻速度來得慢些。但是冷卻速度對高多層不能質量的影響遠小于溫度速度對高多層板質量的影響。因此采用常規(guī)多層板的冷卻速度也能保障產品質量。

        以上是分享的如果調整高多層板的層壓參數，以保證產品質量的三個重要方面，要出好辦自然需要精細的質控環(huán)節(jié)和工藝流程，如您想了解更多詳情可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣是專業(yè)的pcb多層板廠家，專注2-30層高多層板的制作，十年pcb打樣生產制作經驗。