在PCB（印刷電路板）制造中，電鍍是一個關鍵步驟，主要作用是通過在銅層表面或孔內沉積金屬，確保電路板的導電性、可靠性和耐用性。以下是電鍍的細分作用：

1. 導通孔金屬化（孔內電鍍）

l問題：鉆孔后的孔壁是絕緣的（裸銅被鉆掉），無法連接不同層的電路。

l電鍍作用：在孔內壁鍍上導電金屬（如銅），使上下層電路導通，形成“通孔”（Via）。

l通俗理解：給孔內“穿金屬導線”，讓電流能穿過孔在不同層之間流動。

2. 加厚線路銅層

l問題：原始覆銅板上的銅層較薄，直接蝕刻可能導致線路過細或斷裂。

l電鍍作用：在需要保留的線路上額外鍍一層銅，加厚導電層。

l通俗理解：給線路“補銅”，確保蝕刻后線路足夠粗，能承載電流。

3. 表面保護與焊接增強

l問題：裸露的銅容易氧化（生銹），導致焊接困難或導電不良。

電鍍作用：

l抗氧化：鍍錫、鍍鎳或化金（ENIG），防止銅氧化。

l易焊接：鍍錫或鍍銀，提高焊盤與元器件的焊接性能。

l耐磨：插拔接口處鍍硬金，增強耐用性。

l通俗理解：給銅表面“穿保護衣”，防止生銹，同時讓焊接更容易。

4. 圖形電鍍（抗蝕刻保護）

l問題：蝕刻時需要保留線路，去除多余銅箔。

l電鍍作用：在需要保留的線路上鍍一層抗蝕金屬（如錫），保護它們不被蝕刻液腐蝕。

l通俗理解：用鍍層“標記”出要保留的線路，蝕刻時其他部分被溶解。

5. 特殊功能需求

l散熱：局部鍍厚銅或金屬（如鋁），幫助散熱。

l高頻性能：鍍銀提升高頻信號傳輸效率。

l外觀：鍍啞光錫或沉金，改善外觀或滿足特定需求。

總結：電鍍的核心目標

l導電：確保孔和線路的電氣連接。

l加固：加厚銅層，提高載流能力。

l保護：防氧化、防腐蝕。

l焊接：提升焊盤的可焊性。

l功能擴展：滿足散熱、高頻等特殊需求。

通過電鍍，PCB才能成為可靠、耐用的電路載體，支撐電子設備的正常運行。