[常見(jiàn)問(wèn)題]ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問(wèn)答參考

ltcc多層陶瓷線路板工藝可行性問(wèn)答參考Ltcc多層陶瓷線路板在制作之前需要確認(rèn)工藝可行性材可以出圖，一般都是要結(jié)合目前市場(chǎng)ltcc多層陶瓷線路板的制程能力。那么今天小編就來(lái)分享一下，LTCC多層陶瓷線路板工藝可行性的問(wèn)答，這個(gè)可以給工程師設(shè)計(jì)圖紙作為參考。一，材料特性方面問(wèn)答1，陶瓷板材可用的介電常數(shù)？ 可以定制2，成品后單層厚度是多少？ 常規(guī)0.1mm，（特殊情況可根據(jù)用戶調(diào)節(jié)0.02mm~0.1mm）3，成品后金屬層厚度是多少？ 5μm~15μm（內(nèi)層外層差異及設(shè)計(jì)要求）4，共燒后收縮率？設(shè)計(jì)時(shí)提供圖形尺寸是否要考慮？ 不用考慮，我們考慮收縮率問(wèn)題。只需要給出成品電路尺寸即可。5，單塊基板最大尺寸？ 100mm*100mm*5mm 二，工藝細(xì)節(jié)方

2022-10-28 http://www.kndpm.com/Article/ltccduocengtaocixian.html