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[陶瓷基板]LED氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，陶瓷圍壩工藝

2019-03-09 http://www.kndpm.com/Products/LEDdanhualvtaocijiba.html

[行業(yè)動態(tài)]常用的八大陶瓷基板材料導(dǎo)熱率排行榜

導(dǎo)熱率，也稱為熱導(dǎo)率，是描述物質(zhì)傳遞熱量能力的物理量。它表示單位時間內(nèi)，單位面積上的熱量傳遞量與溫度梯度之比。導(dǎo)熱率越大，物質(zhì)對熱量的傳遞能力越強(qiáng)。在熱傳導(dǎo)過程中，導(dǎo)熱率是一個非常重要的參數(shù)，決定了物質(zhì)的熱傳導(dǎo)速度。在工程和科學(xué)研究中，導(dǎo)熱率通常用來評估材料的熱性能，以便進(jìn)行材料的選擇和設(shè)計(jì)。

2023-06-19 http://www.kndpm.com/Article/changyongdebadataoci.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板解決UVC紫光LED的散熱問題

氮化鋁陶瓷基板解決UVC紫光LED的散熱問題LED照明不斷發(fā)展，功率要求越來越高，大功率的LED照明用具，功率大了，那么散熱問題也隨之而來了。傳統(tǒng)的LED照明廠家多采用是銅基板、或者FR4基板，散熱效果不佳，容易老化，容易出現(xiàn)短路。UVC紫光LED也是，如果采用一般的銅基板，散熱問題就不能很好的解決，但是采用氮化鋁陶瓷基板制作的芯片，就能很好的解決UVC紫光照明的燒熱問題。一，深紫外UVCLED存在的問題散熱不足 UVC-LED對熱敏感高，由于UVC-LED的外量子效率（EQE）較低，在輸入的功率中，大約只有1-3％被轉(zhuǎn)換成光，而剩余的97％左右則基本被轉(zhuǎn)換成熱量。倘若不能及時的將熱量發(fā)散，保持LED芯片低于其最大工作溫度，將直接影響芯片的使用壽命

2022-09-21 http://www.kndpm.com/Article/danhualvtaocijibanjib.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板被應(yīng)用到哪些LED封裝產(chǎn)品上

在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發(fā)展下，對封裝的要求隨之提高。為了提高LED封裝產(chǎn)品的性能質(zhì)量多采用陶瓷基板，尤其的功率LED封裝基板多采用氮化鋁陶瓷基板，今天小編分享一下LED哪些封裝產(chǎn)品需要用到氮化鋁陶瓷基板。

2022-02-08 http://www.kndpm.com/Article/danhualvtaocijibanbe.html
[行業(yè)動態(tài)]國內(nèi)氮化鋁陶瓷基板逐步成熟加速國產(chǎn)替代進(jìn)口步伐

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年氮化鋁陶瓷基板全球氮化鋁（AlN）陶瓷基板市場總值達(dá)到了3.4億元，預(yù)計(jì)2026年可以增長到6.2億元，年復(fù)合增長率為8.4%。市場增長和市場需求不斷增加，那么為什么氮化鋁陶瓷基板的市場增長這么高，中國國產(chǎn)化氮化鋁陶瓷基板是否真的可以大部分替代進(jìn)口呢?金天小編就來分享一下其中的緣由以及目前市場的現(xiàn)狀。

2021-08-17 http://www.kndpm.com/Article/guoneidanhualvtaocijl.html
[行業(yè)動態(tài)]深紫外UVC—LED散熱器件—氮化鋁陶瓷基板

深紫外UVC—LED散熱器件—氮化鋁陶瓷基板UVC—LED體積很小，散熱主要依托表面，大部分的熱量得不到有效散發(fā)，因此LED背面成為了有效散熱的唯一途徑。氮化鋁陶瓷基板成為UV-LED倒裝芯片非常重要的散熱器件.今天小編就來講述一下其中的緣由和市場需要。一，殺毒市場需求環(huán)境下，深紫外UVC-LED 殺菌優(yōu)勢多。1，深紫外UVC-LED殺菌備受市場喜愛深紫外

2021-07-17 http://www.kndpm.com/Article/shenziwaiUVCLEDsanre.html
[行業(yè)動態(tài)]國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板產(chǎn)能充足國外廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)氮化鋁陶瓷基板

國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板產(chǎn)能充足國外廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)氮化鋁陶瓷基板隨著日本廠商淡出氧化鋁陶瓷基板，我國氧化鋁陶瓷基板產(chǎn)能充足，技術(shù)成熟，像潮州三環(huán)、九豪加速生產(chǎn)和擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)氧化鋁陶瓷基板迎來什么樣的機(jī)會，那日本等廠商為何會淡出氧化鋁陶瓷基板市場，轉(zhuǎn)向氮化鋁陶瓷基板呢？一，中國臺灣晶片電阻市場需求促進(jìn)了大陸氧化鋁陶瓷基板的需求和發(fā)展中國臺灣晶片電阻廠合計(jì)全球市占率約70～80％。陶瓷基板光全球第一大潮州三環(huán)、第二大九豪合計(jì)，就囊括全球約65～75％市占率。加速國內(nèi)陶瓷

2021-07-16 http://www.kndpm.com/Article/guoneiyanghualvtaociban.html
[行業(yè)動態(tài)]LED陶瓷基板散熱和市場前景

LED陶瓷基板散熱和市場前景LED陶瓷基板作為散熱基板市場需求越來越大，逐漸從原來的鋁基板、銅基板、FR4被陶瓷基板替代，從而實(shí)現(xiàn)更好的散熱性能。今天小編就主要講述LED陶瓷基板散熱以及市場前景。一，什么是led陶瓷基板 LED陶瓷基板,也叫LED陶瓷支架，是用氧化鋁、氮化鋁陶瓷基板做成的，支撐撐底座的片狀材料，多用于LED封裝。二，LED陶瓷基板的種類有哪些？1

2021-06-30 http://www.kndpm.com/Article/LEDtaocijibansanrehe.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板——LED的散熱“福音”

氮化鋁陶瓷基板——LED的散熱“福音”國內(nèi)LED不斷向著高功率、高密度和高校發(fā)展，對LED散熱提出了更高的要求。功率越大散熱越大，解決LED散熱的問題就是關(guān)鍵點(diǎn)。氮化鋁陶瓷基板給LED散熱帶來了“福音”，充分解決了LED大功率散熱的難題。一，LED散熱基板原理和要求自2017年以來，LED突飛猛進(jìn)，功率越來越大，尋求優(yōu)越的性能材料成為LED散熱問題的關(guān)鍵所在。從技術(shù)的角度來說，一般LED發(fā)光效率和使用壽命會隨結(jié)溫的增加而下降，當(dāng)結(jié)溫達(dá)到125℃以上時，LED甚至?xí)霈F(xiàn)失效。為使LED結(jié)溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導(dǎo)率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。1、過去SI等金屬材料各項(xiàng)性能對比現(xiàn)階段常用基板材料有

2021-06-21 http://www.kndpm.com/Article/danhualvtaocijibanLED.html
[行業(yè)動態(tài)]UVC陶瓷支架在紫光LED的應(yīng)用

UVC陶瓷支架在紫光LED的應(yīng)用UVCLED封裝主要在應(yīng)用在UV紫光產(chǎn)品，主要功能是殺菌消毒。隨著人們防護(hù)意識不斷增強(qiáng)，采用氮化鋁陶瓷基板做成的UVC-LED，殺菌憑借體積小、開啟速度快、功耗低等諸多優(yōu)點(diǎn)，逐漸取代傳統(tǒng)紫外汞燈，成為殺菌消毒熱門的產(chǎn)品。一，采

2021-06-11 http://www.kndpm.com/Article/UVCtaocizhijiazaizig.html
[常見問題]大電流領(lǐng)域氮化鋁陶瓷基板替代厚銅板的兩個理由

大電流領(lǐng)域氮化鋁陶瓷基板替代厚銅板的兩個理由在很多大電流、大電壓領(lǐng)域需要極好的散熱性能，一般企業(yè)選擇采用厚銅板，通常銅厚做到8盎司或者十幾盎司，采用厚銅板主要是因?yàn)殂~的導(dǎo)熱和通電能力強(qiáng)。自從有了陶瓷基板后

2021-05-11 http://www.kndpm.com/Article/dadianliulingyudanhu.html
[常見問題]氮化硅陶瓷的特點(diǎn)以及結(jié)構(gòu)特性

氮化硅陶瓷的特點(diǎn)和優(yōu)勢：高性能氮化硅陶瓷具有優(yōu)異的耐高溫、高強(qiáng)度、高絕緣、耐磨損與耐腐蝕等優(yōu)良性能，子航天航空、軌道交通、電子、醫(yī)藥等高端裝備制造領(lǐng)域廣泛用于軸承滾動體、絕緣零部件、特種構(gòu)件等，已經(jīng)成為傳統(tǒng)工業(yè)改造、新興產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)中必不可少的重要材料。氮化硅陶瓷同時具有高抗熱震性、高抗氧化性、無毒等特點(diǎn)，被認(rèn)為是一種很有潛力的高速電路和大功率器件散熱和封裝材料。二，氮化硅陶瓷的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)氮化硅陶瓷具有以下結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：1，平均原子量小；2，原子鍵合強(qiáng)度高3，晶體結(jié)構(gòu)較為簡單，4，晶體非諧性振動低。居于以上結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，氮化硅陶瓷將會成為高熱導(dǎo)率陶瓷家族的一員。1）原料的選擇氮化硅具有兩種晶型：α-SiN4、β

2021-04-27 http://www.kndpm.com/Article/danhuaguitaocidetedi.html
[常見問題]如何燒結(jié)制備氮化鋁陶瓷基板

如何燒結(jié)制備氮化鋁陶瓷基板氮化鋁陶瓷基板是電子信息行業(yè)中大規(guī)模集成電路封裝、散熱基板用關(guān)鍵材料，在國計(jì)民生的各行各業(yè)擁有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，如國家鼓勵實(shí)施的集成電路升級、LED照明、電子及微電子封裝、功率封裝，如晶閘管、整流管等；包括大功率器件、電力電子器件；汽車電子的IGBT及MOSFET功率模塊封裝等。

2021-04-22 http://www.kndpm.com/Article/ruheshaojiezhibeidan.html
[常見問題]高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板金屬化工藝

氮化鋁陶瓷基板金屬化后具備更好的導(dǎo)熱性能和電氣性能，有利于更好的焊接，今天小編就來看看高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板金屬化的種類以及工藝。一，耐高溫氮化鋁陶瓷金屬化基板耐高溫氮化鋁陶瓷基板就是高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板，具備較高的導(dǎo)熱能力。一般金屬化都是經(jīng)過鍍銅、鍍金、覆銅、沉金等。二，氮化鋁陶瓷基板金屬化1，氮化鋁陶瓷基板金屬化國家標(biāo)準(zhǔn)氮化鋁陶瓷基板金屬化，都是按照客戶的要求以及現(xiàn)有的制程能力來做的，沒錢沒有確定的國家標(biāo)準(zhǔn)。一般都是常規(guī)的金屬化厚度，特殊的只要是能做都沒有問題的。2，氮化鋁陶瓷基板鍍金鍍金一般在1微米以下，鍍金的成本一般沉金低。3，氮化鋁陶瓷基板沉金氮化鋁陶瓷基板沉金，一般金厚2微米有以上，就沉金。3，氮化鋁陶瓷基板鍍層

2021-04-21 http://www.kndpm.com/Article/gaodaoredanhualvtaoci.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板的性能參數(shù)和應(yīng)用范圍

氮化鋁陶瓷基板的性能參數(shù)和應(yīng)用范圍氮化鋁陶瓷基板在高功率器件、半導(dǎo)體、大功率模組等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，就因?yàn)榈X陶瓷基板的優(yōu)越特性，今天小編就來闡述一下氮化鋁陶瓷基板的性能參數(shù)和應(yīng)用范圍。一，氮化鋁陶瓷基板的基礎(chǔ)特性和性能參數(shù)1，氮化鋁陶瓷基板特性氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率很高，

2021-04-21 http://www.kndpm.com/Article/danhualvtaocijibandex.html
[常見問題]陶瓷電路板生產(chǎn)工藝流程是這樣的

本文闡述薄膜工藝、厚膜工藝不同的生產(chǎn)工藝流程以及陶瓷電路板生產(chǎn)工藝流程的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。

2021-04-05 http://www.kndpm.com/Article/taocidianlubanshengcp.html
[行業(yè)動態(tài)]大功率LED燈要用陶瓷電路板

大功率LED燈要用陶瓷電路板大功率LED燈光面發(fā)熱溫度比較高，如果散熱問題解決不好的話，容易導(dǎo)致燒壞，從而影響大功率燈的正常運(yùn)行，目前大功率LED燈用陶瓷電路板替代其他的散熱器件。目前大功率LED燈的現(xiàn)狀需求LED燈在散熱設(shè)計(jì)中,

2021-04-02 http://www.kndpm.com/Article/dagonglvLEDdengyaoyo.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷直接覆銅基板結(jié)合強(qiáng)度受銅片氧化層厚度而變化

優(yōu)良的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能是氮化鋁陶瓷直接覆銅基板的核心優(yōu)勢，在大功率、高密度封裝領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。但是氮化鋁陶瓷直接覆銅基板的金屬結(jié)合力是非常重要的關(guān)鍵，這個直接影響到后面的焊接和元器件插件。那么氮化鋁陶瓷直接覆銅基板在不同的溫度和時長情況下因?yàn)殂~片氧化層的變化而變化，以下是具體的幾個方面：直接覆銅法制備氮化鋁陶瓷覆銅基板的工藝條件下，采用分別在無氧銅片和AlN基片上進(jìn)行預(yù)氧化的方法,從而形成相應(yīng)的Cu2O和Al2O3氧化層,然后通過化學(xué)反應(yīng)形成封接良好的界面,制備出AlN陶瓷直接敷銅基板。不同銅片高溫和時間長度下，氮化鋁陶瓷覆銅基板結(jié)合力情況如下：在900~1050℃之間,當(dāng)氧氣體積分?jǐn)?shù)為2%~10%時,銅片表面可生成純的Cu2O層。Cu2O層厚度隨溫度和氧含量的增加而逐漸增加,達(dá)到一定厚度后產(chǎn)生剝落。氧化

2021-04-01 http://www.kndpm.com/Article/danhualvtaocizhijief.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板

氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率器件、LED大功率封裝的散熱基板，這樣是基于氮化鋁陶瓷基板具備很高的導(dǎo)熱能力，導(dǎo)熱率可達(dá)170W以上，是氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱的5倍以上,是普通PCB散熱的100倍，遠(yuǎn)遠(yuǎn)的超越銅基板、鋁基板以及PCB的散熱能力。氮化鋁陶瓷散熱基板經(jīng)過氮化鋁陶瓷基板金屬化后導(dǎo)熱能力

2021-04-01 http://www.kndpm.com/Article/danhualvtaocisanreji.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板比較

氮化鋁陶瓷基板和氧化陶瓷基板都是散熱極好的陶瓷材料，氮化鋁陶瓷基板比氧化鋁陶瓷基板的耐熱性更好，今天小編就具體了解一下氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板比較一下，他們之間的區(qū)別有哪些？氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷晶體結(jié)構(gòu)不同，導(dǎo)熱率不同氮化鋁陶瓷AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結(jié)構(gòu)單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，屬六方晶系。化學(xué)組成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(shù)（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN熱導(dǎo)率達(dá)260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱。而氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁（Al2O3）為主體的陶瓷材料，氧化鋁陶瓷有較好的傳導(dǎo)性、機(jī)械強(qiáng)度和耐高

2021-03-30 http://www.kndpm.com/Article/danhualvtaocijibanhe.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板的材料和應(yīng)用價值

氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率達(dá)到170w以上，是良好的封裝材料，在散熱領(lǐng)域的集成應(yīng)用廣泛。今天小編就具體講述一下氮化鋁陶瓷基板的用途和應(yīng)用價值。氮化鋁陶瓷基板是散熱較好的絕緣導(dǎo)熱電子材料氮化鋁陶瓷基板是很好的絕緣和導(dǎo)熱材料，主要是基于氮化鋁陶瓷的結(jié)構(gòu)決定的。氮化鋁陶瓷AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結(jié)構(gòu)單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，屬六方晶系。化學(xué)組成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(shù)（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN熱導(dǎo)率達(dá)260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱。此外，氮化鋁具有不受鋁液和其它熔融金

2021-03-30 http://www.kndpm.com/Article/danhualvtaocijibandee.html