[常見問題]哪些因素影響LTCC多層陶瓷基板的性能

LTCC多層陶瓷電路板在射頻電路系統(tǒng)廣泛應(yīng)用，LTCC多層電路基板，制作復(fù)雜且流程較長，對品質(zhì)把控的難度較大，對工藝水平的要求較高。首先采用生瓷粉料通過流延形成生瓷帶，然后在各層生瓷帶進行沖孔、通孔金屬漿料填充、電路圖形印刷、電阻印刷，最后將各層生瓷片對位疊層、壓合后在850℃～900℃的溫度下燒結(jié)為一體，形成多層陶瓷電路。那么影響LTCC多層陶瓷電路板品質(zhì)性能的影響因素都是哪些呢？

2021-10-13 http://www.kndpm.com/Article/naxieyinsuyingxiangL.html