[行業(yè)動(dòng)態(tài)]AMB活性釬焊陶瓷基板工藝

IGBT散熱對(duì)于功率模塊的性能是非常重要的，目前國(guó)內(nèi)的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝；隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術(shù)的陶瓷基板能更好地解決上述痛點(diǎn)，對(duì)比DBC、AMB更具導(dǎo)熱性、耐熱性、耐沖擊，目前該技術(shù)不僅在汽車領(lǐng)域，還在航天、軌道交通、工業(yè)電網(wǎng)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，在核心器件國(guó)產(chǎn)化的大趨勢(shì)下，依托公司的核心技術(shù)，致力于實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體散熱襯板國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

2023-02-01 http://www.kndpm.com/Article/AMBhuoxingqianhantao.html