[常見問題]AMB氮化鋁陶瓷電路板和AMB氮化硅陶瓷電路板

amb是活性金屬釬焊技術(shù)，陶瓷電路板采用AMB工藝制作后具有更高的熱導(dǎo)率、銅層結(jié)合強(qiáng)度高等特點(diǎn)，而且其熱膨脹系數(shù)與硅接近，可應(yīng)用于高電壓操作且沒有局部放電現(xiàn)象。目前采用amb陶瓷制作工藝的是氮化鋁陶瓷和氮化硅陶瓷，經(jīng)過加工制作線路和打孔后分別稱為AMB氮化鋁陶瓷電路板和AMB氮化硅陶瓷電路板。

2020-11-07 http://www.kndpm.com/Article/AMBdanhualvtaocidian.html