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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]制備高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板的影響因素淺析

氮化硅在綜合性能方面表現(xiàn)最優(yōu)，這無疑是一種非常理想的散熱性能良好的基板材料。目前國內(nèi)市場上，氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，但高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷作為商用電子器件的基板材料仍是一大難題，只有國外的一些公司可以實(shí)現(xiàn)氮化硅陶瓷基板商業(yè)化，那到底是什么因素阻礙了這么優(yōu)秀的的陶瓷基板發(fā)展呢？這就得從氮化硅獨(dú)特的化學(xué)成分和微觀結(jié)構(gòu)說起。晶格氧對高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷的影響氮化硅的主要傳熱機(jī)制是晶格振動(dòng)，通過聲子來傳導(dǎo)熱量。晶格振動(dòng)并非是線性的，晶格間有著一定的耦合作用，聲子間會(huì)發(fā)生碰撞，使聲子的平均自由程減小。另外，Si3N4晶體中的各種缺陷、雜質(zhì)以及晶粒界面都會(huì)引起聲子的散射，也等效于聲子平均自由程減小，從而降低熱導(dǎo)率?！锜Y(jié)體的典型微觀結(jié)構(gòu)研究表明，在諸多晶格缺陷中，晶格氧是影響氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率的主要缺陷之一。氧原

2023-03-10 http://www.kndpm.com/Article/zhibeigaodaoredanhua.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

要有效解決器件的散熱問題，必須選擇高導(dǎo)熱的基板材料。近年來已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)的應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。

2023-02-17 http://www.kndpm.com/Article/danhuaguitaociban.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]分析氮化硅陶瓷基板被應(yīng)用到新能源汽車的緣由

分析氮化硅陶瓷基板被應(yīng)用到新能源汽車的緣由新能源汽車對陶瓷散熱基板有更高的要求目前，對保護(hù)環(huán)境和節(jié)約能源的呼聲高漲，使得國內(nèi)的新能源電動(dòng)汽車倍受關(guān)注。大功率封裝器件在調(diào)控汽車速度和儲存-轉(zhuǎn)換交流和直流上發(fā)揮著決定性作用。而高頻率的熱循環(huán)對電子封裝的散熱提出了嚴(yán)格的要求，同時(shí)工作環(huán)境的復(fù)雜性和多元性需要封裝材料具有較好的抗熱震性和高強(qiáng)度來起到支撐作用。此外，隨著以高電壓、大電流和高頻化為主要特征的現(xiàn)代電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，應(yīng)用于該技術(shù)的功率模塊散熱效率更成為了關(guān)鍵。電子封裝系統(tǒng)中的陶瓷基板材料是高效散熱的關(guān)鍵，同時(shí)為了應(yīng)對工作環(huán)境的復(fù)雜化也應(yīng)具有高強(qiáng)度和高可靠性。各大主流陶瓷基板材料分析-氮化硅陶瓷基板是新能源汽車基板首選：近年來已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)、應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3

2022-05-04 http://www.kndpm.com/Article/fenxidanhuaguitaocijb.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅陶瓷基板材料發(fā)展走向普及化需要幾步？

氮化硅陶瓷基板材料發(fā)展走向普及化需要幾步？一，氮化硅陶瓷基板材料的研究背景：我國軍工航天、高鐵重工等領(lǐng)域的飛速發(fā)展，促使各項(xiàng)科技行業(yè)對大功率電子器件的需求逐步加大。為適應(yīng)更為苛刻復(fù)雜的應(yīng)用條件，大功率電子器件必須朝著耐高溫、高頻、低功耗及智能化、系統(tǒng)化、模塊化的方向發(fā)展。延伸到功率器件的組成部件上來看，其中基板的作用就是吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并將熱量傳到熱沉上，由此實(shí)現(xiàn)與外界的熱交換。因此制備高熱導(dǎo)率基板材料成為研發(fā)大功率模塊電子產(chǎn)品的關(guān)鍵所在。大功率散熱基板材料要求具有低成本、高電絕緣性、高穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱性及與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)（CTE）、平整性和較高的強(qiáng)度等。為了滿足這些要求，研究人員將目光投向了金屬氧化物、陶瓷、聚合物以及復(fù)合材料等。被實(shí)

2022-01-15 http://www.kndpm.com/Article/danhuaguitaocijibanc.html
[常見問題]陶瓷基板各有千秋，哪個(gè)更好

陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學(xué)性能以及可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，作為電子元器件在高頻開關(guān)電源、半導(dǎo)體、IGBT、LD、LED等封裝中電路板的應(yīng)用越來越廣領(lǐng)域起著非常重要的作用。隨著我國新能源汽車、高鐵和5G基站的快速發(fā)展，對陶瓷基板需求也日益劇增。氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板在陶瓷基板里面使用占比最高，陶瓷基板哪個(gè)更好呢？

2021-12-27 http://www.kndpm.com/Article/taocijibangeyouqianq.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅陶瓷基板高功率模塊的“戰(zhàn)斗機(jī)”

氮化硅陶瓷基板具有硬度大、強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、高溫蠕動(dòng)小、抗氧化性能好、熱腐蝕性能好，因而有它獨(dú)特的應(yīng)用價(jià)值。氮化硅陶瓷基板在半導(dǎo)體功率模塊是電力電子領(lǐng)域中最重要的功率器件之一，應(yīng)用于電動(dòng)汽車、軌道交通等領(lǐng)域，封裝模塊主要用到的是覆銅板，覆銅板中絕緣層通常是陶瓷材料，用到氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板較多，那么氮化硅陶瓷基板材料與它們有和不同，目前在高功率模塊應(yīng)用主要是哪些領(lǐng)域呢？

2021-12-07 http://www.kndpm.com/Article/danhuaguitaocijibang.html
[常見問題]高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板導(dǎo)熱率的現(xiàn)狀和發(fā)展

風(fēng)力發(fā)電、混合動(dòng)力汽車、LED照明等領(lǐng)域以為環(huán)保的要求，電子器件中的散熱基板提出了更高的要求，傳統(tǒng)的陶瓷基板如AlN、Al2O3、BeO熱導(dǎo)率和力學(xué)性能等也不是很完美，市場的發(fā)展需要自然會(huì)使得某一種產(chǎn)品成為發(fā)展趨勢。

2021-04-13 http://www.kndpm.com/Article/gaodaoredanhuaguitao.html
[常見問題]氮化硅陶瓷基板的覆銅工藝--AMB

AMB氮化硅陶瓷覆銅基板表面都是有一層銅的，同時(shí)讓氮化硅陶瓷基板有了更好的電氣性能。氮化硅陶瓷基板具有更好的可靠性和穩(wěn)定性，那么氮化硅陶瓷覆銅基板是采用AMB覆銅工藝具體是怎么制作的呢？有什么優(yōu)勢？1，氮化硅陶瓷覆銅基板制作工藝AMB具備哪些優(yōu)勢?氮化硅陶瓷覆銅AMB制作工藝的陶瓷基板又稱為AMB氮化硅陶瓷基板，目前采用AMB工藝的是氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。AMB氮化硅陶瓷覆銅基板，采用AMB工藝即為活性釬焊技術(shù)?；钚越饘兮F焊（Active Metal Bonding，AMB）覆銅技術(shù)，顧名思義，依靠活性金屬釬料實(shí)現(xiàn)氮化鋁與無氧銅的高溫冶金結(jié)合，以結(jié)合強(qiáng)度高、冷熱循環(huán)可靠性好等優(yōu)點(diǎn)而備受關(guān)注，應(yīng)用前景極為廣闊。

2020-12-19 http://www.kndpm.com/Article/danhuaguitaocijiband.html
[常見問題]氮化硅陶瓷覆銅基板的可靠性決定了它的市場定位

氮化硅具有高熱導(dǎo)率,低熱阻,高抗彎強(qiáng)度,高斷裂韌性,耐高溫,耐磨損,耐腐蝕等一系列優(yōu)異的物理特性,因此,其正逐漸成為寬禁帶大功率半導(dǎo)體器件首選的基板材料.氮化硅陶瓷覆銅基板優(yōu)異的高可靠性使其成為高鐵,電動(dòng)汽車等領(lǐng)域功率模塊最有前途的基板材料之一。也正因此奠定了氮化硅覆銅陶瓷基板的可靠性和市場地位。 1，氮化硅陶瓷覆銅基板的制作工藝高性能氮化硅陶瓷粉體的特性對氮化硅陶瓷覆銅基板的成型，燒結(jié)以及最終的性能有很大的影響作用。目前氮化硅陶瓷覆銅基板只有日本廠商具備量產(chǎn)能力,國內(nèi)進(jìn)口困難,阻礙了相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展.采用氣壓燒結(jié)實(shí)現(xiàn)了高性能氮化硅陶瓷基板的制備,并通過活性金屬釬焊工藝獲得了氮化硅陶瓷

2020-12-18 http://www.kndpm.com/Article/danhuaguitaocifutong.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板有什么不同

氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板都是屬于導(dǎo)熱性能非常好的陶瓷基板，在特定的領(lǐng)域有這不可替代是作用。那么氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板有什么不同？一，導(dǎo)熱性能不同，氮化鋁陶瓷基板有更高的導(dǎo)熱率氮化硅陶瓷基板的導(dǎo)熱率一般75-80W/(m·K），氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱率最高可以去掉170W/(m·K），可見氮化鋁陶瓷基板有這更高的導(dǎo)熱性能。二，機(jī)械強(qiáng)度不同，氮化硅陶瓷具有比氮化鋁陶瓷更高的強(qiáng)度機(jī)械強(qiáng)度這方面，氮化鋁陶瓷基板比起氮化硅陶瓷基板更加容易碎。氮化鋁陶瓷基板的機(jī)械折彎強(qiáng)度達(dá)450mpa，氮化硅陶瓷基板的折彎強(qiáng)度是800mpa，可見高強(qiáng)度高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板有這較好的彎曲強(qiáng)度，可以提高氮化硅陶瓷覆銅板強(qiáng)度和抗沖擊能力，焊接更厚的無氧銅

2020-07-03 http://www.kndpm.com/Article/danhualvtaocijibanhe.html
[常見問題]陶瓷pcb打樣廠家分享陶瓷基板都會(huì)用的哪些基材？

陶瓷基板目前在很多領(lǐng)域非常受歡迎，都會(huì)用到哪些陶瓷基材呢？今天小編公司作為深圳陶瓷pcb打樣廠家分享一下陶瓷基板的分類以及各自的應(yīng)用。

2019-04-26 http://www.kndpm.com/Article/taocipcbdayangchangj.html