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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]LTCC基板疊層后背印效果如何？

在布線層數(shù)較多的低溫共燒陶瓷基板中，通常會(huì)存在單層瓷片的雙面均需要印刷的情況。為了解決這種雙面大面積印刷帶來(lái)的變形、對(duì)位偏移、開(kāi)裂等問(wèn)題，采用層壓后再二次印刷背面金屬層的方法，研究了二次印刷、二次等靜壓工藝對(duì)成型后瓷體和金屬層的影響，通過(guò)膜層厚度、收縮率、翹曲度、膜層附著力、可焊性等指標(biāo)對(duì)此工藝進(jìn)行了評(píng)價(jià)。結(jié)果顯示，改進(jìn)后的二次印刷成型工藝能有效提高此類(lèi)具有單層雙面布圖的低溫共燒陶瓷基板的成品率，制備的成品電路基板具有優(yōu)異的可裝配性和可靠性。

2024-02-19 http://www.kndpm.com/Article/LTCCjibandiecenghoub.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]激光加工陶瓷基板孔有哪些工藝難點(diǎn)？

目前，在電子封裝領(lǐng)域，陶瓷基板是常用的一種電子封裝基片材料，與金屬基片和樹(shù)脂基片相比，其主要優(yōu)點(diǎn)在于：絕緣性能好，可靠性高；介電系數(shù)較小，高頻特性好；熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低；熱導(dǎo)率高；氣密性好，化學(xué)性能穩(wěn)定；耐蝕性好，不易產(chǎn)生微裂等現(xiàn)象。因此，陶瓷基板已成為成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。但由于陶瓷材料的硬脆特性，傳統(tǒng)機(jī)械加工方法費(fèi)時(shí)費(fèi)力，且易對(duì)基板造成損傷，在眾多新型特種加工技術(shù)中，激光加工是一種無(wú)接觸加工方法，無(wú)刀具磨損，具有高精度及高靈活性，是硬脆材料加工的首選方法。

2024-01-17 http://www.kndpm.com/Article/jiguangjiagongtaocij.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性?xún)?yōu)勢(shì)，陶瓷基板制造五大工藝知識(shí)，以及工藝特點(diǎn)進(jìn)行分析，行業(yè)展望，最后我們學(xué)習(xí)一下華科大對(duì)陶瓷基板科研知識(shí)案例分享

2023-11-06 http://www.kndpm.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合

在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時(shí)與陶瓷基板具有較強(qiáng)的附著力，陶瓷經(jīng)金屬化后仍需具備高的熱導(dǎo)率。

2023-11-01 http://www.kndpm.com/Article/shenruliaojietaociji.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]芯片級(jí)封裝用DPC陶瓷基板結(jié)構(gòu)圖

基于薄膜電路工藝，通過(guò)磁控濺射實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化，通過(guò)電鍍形成的銅層和金層的厚度在1um~1mm內(nèi)任意定制。最小線距達(dá)到0.05mm...

2023-02-03 http://www.kndpm.com/Article/xinpianjifengzhuangy.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷封裝基板助力MEMS壓力傳感器更加精準(zhǔn)靈敏

傳感器是一種檢測(cè)裝置，能感應(yīng)到被測(cè)量的信息，并能將感應(yīng)到的信息，按一定規(guī)則改換成為電信號(hào)或其他所需方式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲(chǔ)、顯示、記錄和控制等要求。跟著工業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，小型化、智能化、集成化的傳感器已成為未來(lái)趨勢(shì)，由此MEMS傳感器應(yīng)運(yùn)而生。 MEMS的全稱(chēng)是微型電子機(jī)械體系（Micro-ElectroMechanical System），微機(jī)電體系是指可批量制造的，將微型組織、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通訊和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或體系。作為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代電子信息作業(yè)的“大米”，MEMS傳感器選用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造，與傳統(tǒng)的傳感器比較，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化出產(chǎn)、易于集成和結(jié)束智能化的特征。一起在微米

2022-11-21 http://www.kndpm.com/Article/taocifengzhuangjiban.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]LTCC陶瓷基板疊層后背印效果

LTCC陶瓷基板疊層后背印效果在布線層數(shù)較多的低溫共燒陶瓷基板中，通常會(huì)存在單層瓷片的雙面均需要印刷的情況。為了解決這種雙面大面積印刷帶來(lái)的變形、對(duì)位偏移、開(kāi)裂等問(wèn)題，采用層壓后再二次印刷背面金屬層的方法，研究了二次印刷、二次等靜壓工藝對(duì)成型后瓷體和金屬層的影響，通過(guò)膜層厚度、收縮率、翹曲度、膜層附著力、可焊性等指標(biāo)對(duì)此工藝進(jìn)行了評(píng)價(jià)。結(jié)果顯示，改進(jìn)后的二次印刷成型工藝能有效提高此類(lèi)具有單層雙面布圖的低溫共燒陶瓷基板的成品率，制備的成品電路基板具有優(yōu)異的可裝配性和可靠性。低溫共燒陶瓷(LTCC)基板作為陶瓷封裝基板的一種，具有優(yōu)良的電學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械和加工性能，可以滿足低頻、數(shù)字、射頻和微波器件多芯片組裝的技術(shù)要求，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中。相對(duì)于

2022-09-01 http://www.kndpm.com/Article/LTCCtaocijibandiecen.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]多方面分析高功率led封裝基板采用什么封裝基板

在2000年前l(fā)ed發(fā)光元件，一直都是封裝在樹(shù)脂基板上，并沒(méi)有要求LED高散熱性。2000后led高功率、高效率發(fā)展需要，尤其是藍(lán)光發(fā)光元件發(fā)光效率得到大幅度改善，液晶、家電、汽車(chē)等行業(yè)都開(kāi)始檢討LED的適應(yīng)性?，F(xiàn)今數(shù)碼家電和平面顯示器積極需要普及化，加上LED單體成本持續(xù)下降，使得LED適應(yīng)范圍，以及愿意使用LED的產(chǎn)業(yè)方位不斷擴(kuò)大，其中又以晶體面板廠商面臨歐盟頒布的危害性物質(zhì)限制指導(dǎo)，而陸續(xù)提出來(lái)的必須將水銀系冷陰極燈管全面無(wú)水銀化的發(fā)展方針，結(jié)果就是高功率LED的需求更加急迫。

2022-01-24 http://www.kndpm.com/Article/duofangmianfenxigaog.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板電鍍圍壩制作方法和優(yōu)點(diǎn)

陶瓷電路板電鍍圍壩制作方法和優(yōu)點(diǎn)陶瓷圍板板一般被用到高功率方面產(chǎn)品，導(dǎo)熱率高、絕緣性好等特點(diǎn)。陶瓷電路板電鍍圍也稱(chēng)為鍍銅圍壩，電鍍圍壩怎么做？今天金瑞欣小編就來(lái)分享一下陶瓷電路板電鍍圍壩的做法和優(yōu)點(diǎn)。(1)薄膜金屬化:(2)制作陶瓷底座上的獨(dú)立線路及環(huán)形鍍銅層;(3)整平;(4)電鍍加厚;電鍍銅圍壩的優(yōu)點(diǎn)：通過(guò)采用薄膜金屬化,貼干膜,曝光顯影,電鍍銅和整平的方式制作陶瓷底座線路層,再通過(guò)重復(fù)貼干膜,曝光顯影,電鍍加厚工藝制作獨(dú)立線路外圍的電鍍銅圍壩,獲得電鍍銅圍壩的陶瓷封裝基板,該方法制作的線路具有尺寸精度高,線路解析度高,表面平整度高等優(yōu)點(diǎn);環(huán)形鍍銅層通過(guò)多次電鍍加厚形成電鍍銅圍壩,電鍍銅圍壩與陶瓷底座屬于一體式成型連接,不會(huì)產(chǎn)生氣

2021-11-06 http://www.kndpm.com/Article/taocidianlubandiandu.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]大功率LED陶瓷基板封裝結(jié)構(gòu)和加固方法

大功率LED陶瓷基板封裝關(guān)注的是導(dǎo)熱率高，散熱面積大，能延長(zhǎng)LED發(fā)光芯片的使用壽命,降低發(fā)光成本，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、安裝方便，安全可靠。這樣的大功率LED陶瓷基板封裝才能具備更好的性能和可持續(xù)性?xún)r(jià)值，今天小編就分享是大功率LED陶瓷基板封裝結(jié)構(gòu)和加固方法。高效散熱的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)

2021-10-21 http://www.kndpm.com/Article/dagonglvLEDtaocijiba.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]關(guān)于圍壩陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和制備方法

圍壩陶瓷基板要叫圍壩陶瓷線路板，有一定的工藝難度，板子相對(duì)比較復(fù)雜，周期也較長(zhǎng)。但是圍壩陶瓷基板封裝在大功率方面應(yīng)用很受歡迎，今天小編就分享一下圍壩陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和制備方法。

2021-10-19 http://www.kndpm.com/Article/guanyuweibataocijiba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]芯片陶瓷基板加入“芯”球大戰(zhàn)，擴(kuò)容半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)

隨著科技不斷發(fā)展，電子芯片不但向高度集成化、微型化、高效發(fā)展，以陶瓷封裝基板作為具有高熱導(dǎo)率同時(shí)具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。金瑞欣陶瓷基板定制加工有三年多行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，十年多PCB經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)企業(yè)和高校研發(fā)機(jī)構(gòu)長(zhǎng)期合作的重要伙伴，是值得信賴(lài)的陶瓷基板廠家。

2021-08-13 http://www.kndpm.com/Article/xinpiantaocijibanjia.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]世界陶瓷基板生產(chǎn)廠家排名以及國(guó)內(nèi)陶瓷基板廠家

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表來(lái)面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像自PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。隨著生產(chǎn)能力和技術(shù)的提升，產(chǎn)業(yè)成本的不斷下降，更多的領(lǐng)域開(kāi)始采用陶瓷基板替代其他pcb板。今天小編就來(lái)分享一下“世界陶瓷基板生產(chǎn)廠家排名以及國(guó)內(nèi)陶瓷基板廠家”。

2020-04-18 http://www.kndpm.com/Article/shijietaocijibanshen.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]電子陶瓷基板基片材料性能和種類(lèi)

在電子半導(dǎo)體領(lǐng)域用的大多數(shù)是陶瓷封裝基板，陶瓷基板封裝需要好的高熱導(dǎo)率、絕緣性等性能，今天小編重點(diǎn)來(lái)講解電子陶瓷基板基片材料的性能和種類(lèi)。

2019-12-21 http://www.kndpm.com/Article/dianzitaocijibanjipi.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]LED陶瓷基板和金屬封裝基板有什么區(qū)別呢？

LED封裝基板目前在LED行業(yè)的需求不斷增加，最常見(jiàn)的就是金屬封裝基板和倒裝陶瓷基板，今天就重點(diǎn)分析一下陶瓷封裝基板和金屬金屬的區(qū)別了。

2019-08-12 http://www.kndpm.com/Article/LEDtaocijibanhejinsh.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化鋁陶瓷基板制作技術(shù)有哪些關(guān)鍵問(wèn)題

氮化鋁陶瓷基板在大功率器件領(lǐng)域，因其導(dǎo)熱率而被市場(chǎng)受用。那么今天小編要分享的氮化鋁陶瓷基板制作技術(shù)的關(guān)鍵詞問(wèn)題。

2019-07-12 http://www.kndpm.com/Article/danhualvtaocijibanzh.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板四大金屬化主流工藝全解

陶瓷電路板金屬化工藝是陶瓷電路板制作非常重要的環(huán)節(jié)，一般才采用激光技術(shù)，那么陶瓷電路板四大金屬化主流工藝都有哪些要求和工藝解析：

2019-07-03 http://www.kndpm.com/Article/taocidianlubansidaji.html