[常見問題]陶瓷基板厚膜金屬化過程和作用

陶瓷基板經(jīng)過金屬化后會具備更好的電氣性能，陶瓷基板金屬化有幾種方法：薄膜法、厚膜法、共燒法、直接敷銅法、直接敷鋁法等。今天主要想闡述的是陶瓷基板厚膜金屬化過程以及作用。一，陶瓷基板厚膜金屬化過程陶瓷基板厚膜金屬化是在基板上通過絲網(wǎng)印刷技術、微筆直寫技術和噴墨打印技術等微流動直寫技術在基板上直接沉積導電漿料，經(jīng)高溫燒結形成導電線路和電極的方法，該方法適用于大部分陶瓷基板。厚膜導電漿料一般由尺寸微米甚至納米級的金屬粉末和少量玻璃粘結劑再加上有機溶劑組成。在高溫下漿料中的玻璃粘結劑與基板相結合，使導電相粘附在基板表面，燒結形成導電線路。二，厚膜金屬化的優(yōu)缺點有以及陶瓷厚膜電路基板的作用 陶瓷基板厚膜金屬化的優(yōu)缺點厚膜金屬化以絲網(wǎng)印刷技術應用最為廣泛，該技術優(yōu)點是工藝簡單，但缺點也很明顯：受限于導電漿料和絲網(wǎng)尺寸，制備

2021-06-03 http://www.kndpm.com/Article/taocijibanhoumojinsh.html