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搜索結(jié)果

[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DBC、AMB陶瓷基板焊接層

近年來(lái)，電力機(jī)車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)和微波通信等行業(yè)發(fā)展迅速，系統(tǒng)所用的電子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高頻率等特點(diǎn)。為滿(mǎn)足電子器件散熱、密封和信號(hào)傳輸優(yōu)良的需求，陶瓷基板以較高的熱導(dǎo)率、與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)、致密的結(jié)構(gòu)和較高的機(jī)械強(qiáng)度等特性得到廣泛的應(yīng)用。常見(jiàn)的如如DBC、DPC、TPC、AMB陶瓷基板等。陶瓷基板制備技術(shù)中陶瓷層以及覆銅層的焊合質(zhì)量對(duì)陶瓷基板整體性能有較大的質(zhì)量影響。

2023-09-08 http://www.kndpm.com/Article/DBCAMBtaocijibanhanj.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板工藝簡(jiǎn)介

在電子陶瓷封裝中，陶瓷基板除了為電路和芯片提供結(jié)構(gòu)支撐和電氣互連，還必須為其提供良好的熱處理以確保正常工作。

2023-07-17 http://www.kndpm.com/Article/taocijibangongyijian.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板制備技術(shù)

陶瓷基板又稱(chēng)陶瓷電路板，由陶瓷基片和布線(xiàn)金屬層兩部分組成。封裝基板起著承上啟下，連接內(nèi)外散熱通道的關(guān)鍵作用，同時(shí)兼有電互連和機(jī)械支撐等功能。陶瓷熱導(dǎo)率高、耐熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低，是功率半導(dǎo)體器件封裝常用的基板材料。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類(lèi)。

2023-04-28 http://www.kndpm.com/Article/taocijibanzhibeijish.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]銅基板和陶瓷基板有什么區(qū)別呢？

銅基板陶瓷基板都是具有電氣性能的電路板，都使用在高頻和高溫產(chǎn)品領(lǐng)域，但是陶瓷基板銅基板有什么區(qū)別呢...

2023-04-07 http://www.kndpm.com/Article/tongjibantaocijibany.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究進(jìn)展

氮化硅(Si3N4)-AMB基板最新研究進(jìn)展隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高，器件對(duì)于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求[1,2,3]。以往被廣泛使用的直接覆銅(Direct-Bonding-Copper，DBC)陶瓷基板是通過(guò)共晶鍵合法制備而成，銅和陶瓷之間沒(méi)有粘結(jié)材料，在高溫服役過(guò)程中，往往會(huì)因?yàn)殂~和陶瓷(Al2O3或AlN)之間的熱膨脹系數(shù)不同而產(chǎn)生較大的熱應(yīng)力，從而導(dǎo)致銅層從陶瓷表面剝離，因此傳統(tǒng)的DBC陶瓷基板已經(jīng)難以滿(mǎn)足高溫、大功率、高散熱、高可靠性的封裝要求[4,5]。而Si3N4-AMB覆銅基板則是利用活性金屬元素(Ti、Zr、Ta、Nb、V、Hf等)可以潤(rùn)濕陶瓷表面的特性，將銅層通過(guò)活性金屬釬料釬焊在Si3N4陶

2022-09-13 http://www.kndpm.com/Article/danhuagui(Si3N4)-AMB.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]平面電子陶瓷基板的分類(lèi)以及制作技術(shù)

陶瓷基板具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)勢(shì),是功率半導(dǎo)體器件封裝常用的散熱材料。根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求,陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類(lèi)。今天小編主要講述一下平面電子陶瓷基板的分類(lèi)和制作技術(shù)。

2021-05-26 http://www.kndpm.com/Article/pingmiandianzitaocij.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]什么是金屬陶瓷基板，金屬陶瓷基板哪家好?

什么是金屬陶瓷基板？金屬陶瓷基板是通過(guò)技術(shù)手段在陶瓷基板光板上面做金屬化后的陶瓷板成為金屬陶瓷基板，金屬陶瓷基板有覆銅陶瓷基板，還有可以鍍鈦、鎳等。陶瓷基板金屬化后具備更好的電氣性能，導(dǎo)熱性和絕緣性。金屬陶瓷基板在光通信的應(yīng)用金屬陶瓷基板在光通信的應(yīng)用主要通過(guò)金屬陶瓷薄膜的制備技術(shù),金屬陶瓷薄膜結(jié)構(gòu)的分析方法,金屬陶瓷薄膜的理論基礎(chǔ),金屬陶瓷薄膜的光,電,磁特性,如表面等離子激元共振吸收特性,光學(xué)雙穩(wěn)特性,巨電導(dǎo)效應(yīng),巨磁阻特應(yīng),巨霍爾效應(yīng),以及這些特性在光電子技術(shù)中的應(yīng)用。光通信技術(shù)，涉及到大電流的應(yīng)用，采用金屬陶瓷基板具有良好的導(dǎo)熱和絕緣電器性能。覆銅陶瓷基板同屬于金屬陶瓷基板覆銅陶瓷基板是金屬陶瓷基板的一種，就是陶瓷基板表面做金屬層，陶瓷陶瓷基板分氧化鋁陶瓷覆銅基板和氮化鋁陶瓷覆銅基板；制作工藝有D

2020-10-20 http://www.kndpm.com/Article/shimeshijinshutaocij.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板七大制備技術(shù)

陶瓷基板用技術(shù)不同命名有七大種類(lèi)，今天小編就來(lái)詳細(xì)闡述一下這個(gè)七大技術(shù)的原理，制備原理、工藝流程、技術(shù)特點(diǎn)和具體應(yīng)用以及發(fā)展趨勢(shì)。

2019-12-21 http://www.kndpm.com/Article/taocijibanqidazhibei.html