[常見問題]這樣制作超厚銅多層電路板，你知道嗎？

據(jù)市場了解，在汽車電子、IGBT裝聯(lián)、風(fēng)電變流器、點(diǎn)火線圈等方面都有需求；另一方面，隨著印制電路板在電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對其功能要求也越來越高，印制電路板將不僅要為電子元器件提供必要的電氣連接以及機(jī)械支撐，同時(shí)也逐漸被賦予了更多的附加功能，因而能夠?qū)㈦娫醇伞⑻峁┐箅娏?、高可靠性的超厚銅多層PCB逐漸成為PCB行業(yè)研發(fā)的新型產(chǎn)品，前景廣闊，利潤空間較傳統(tǒng)線路板要大，具有非常大的開發(fā)價(jià)值。超厚銅多層PCB在未來的高端電路連接市場中將會(huì)占有重要的地位，勢必將迎來更加廣闊的市場前景。目前業(yè)內(nèi)普遍都是采用電鍍沉銅逐次增厚后，多次阻焊印刷輔助的積層方式或采用超厚銅箔來實(shí)現(xiàn)超厚銅印制電路板的制造。但上述工藝銅的厚度目前最多只能達(dá)到0.41 mm（12 oz/ft2），超過此銅厚加工超厚銅多層板將變得非常困難，目前暫無該方面

2019-01-12 http://www.kndpm.com/Article/chaohoutongduocengdi.html