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[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢(shì)，陶瓷基板制造五大工藝知識(shí)，以及工藝特點(diǎn)進(jìn)行分析，行業(yè)展望，最后我們學(xué)習(xí)一下華科大對(duì)陶瓷基板科研知識(shí)案例分享

2023-11-06 http://www.kndpm.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]用于先進(jìn)芯片生產(chǎn)的碳化硅陶瓷基板應(yīng)用

隨著用于半導(dǎo)體制造的光刻系統(tǒng)變得越來(lái)越復(fù)雜，組件供應(yīng)商需要能夠提供最高質(zhì)量的產(chǎn)品以滿足芯片生產(chǎn)當(dāng)前和未來(lái)的需求?；谏疃葍?nèi)部研發(fā)，由高性能S提高芯片質(zhì)量。由碳化硅和特定數(shù)量的金屬硅制成的SiSiC（硅滲透碳化硅）板，它們構(gòu)成了靜電吸盤的基礎(chǔ)。這些晶圓卡盤用于芯片生產(chǎn)的半導(dǎo)體機(jī)械中，以在機(jī)器中精確定位硅晶圓，利用靜電場(chǎng)在真空條件下夾持晶圓。碳化硅作為最硬的陶瓷材料，不僅提供了實(shí)現(xiàn)這一過(guò)程所需的剛度和絕對(duì)平坦度，而且還提供了出iSiC制成，作為輕質(zhì)碳化硅陶瓷基板，實(shí)現(xiàn)了材料特性的最佳平衡，有助于色的導(dǎo)熱性以及熱沖擊、耐磨性和耐腐蝕性。一、在半導(dǎo)體機(jī)械中最佳使用的材料成分關(guān)鍵在生產(chǎn)這些板時(shí)，平衡對(duì)高度均勻和精煉材料的需求，同時(shí)保持盡可能高的導(dǎo)電性是一個(gè)挑戰(zhàn)。該材料盡可能均勻，這意味著導(dǎo)電游離子硅部分盡可能均勻地

2022-12-02 http://www.kndpm.com/Article/yongyuxianjinxinpian.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]碳化硅陶瓷基板（SiC）對(duì)新能源汽車能帶來(lái)哪些有利影響

碳化硅陶瓷基板（SiC）對(duì)新能源汽車能帶來(lái)哪些有利影響在近兩年技術(shù)產(chǎn)品發(fā)布上，“SiC（碳化硅陶瓷基板）”成為了所有零部件供應(yīng)商和主機(jī)廠經(jīng)常提起的明星產(chǎn)品。汽車動(dòng)力系統(tǒng)在發(fā)生三大變化，動(dòng)力來(lái)源從內(nèi)燃機(jī)演變?yōu)殡妱?dòng)機(jī)，功率半導(dǎo)體材料從硅轉(zhuǎn)向碳化硅，電壓平臺(tái)從400V升級(jí)到800V。相比硅基IGBT，SiC器件體積更小、功率密度高、耐壓強(qiáng)，應(yīng)用在800V平臺(tái)中能夠產(chǎn)生更高的系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，可以達(dá)到充電快和續(xù)航里程遠(yuǎn)的綜合效益。在碳化硅陶瓷基板（SiC）方面，第一個(gè)吃螃蟹的人是特斯拉。2018年，Model 3 為第一款采用全 SiC 功率模塊電機(jī)控制器的純電動(dòng)汽車，開(kāi)創(chuàng)碳化硅陶瓷基板應(yīng)用的先河。基于 IGBT 的諸多優(yōu)勢(shì)，在 Model 3 問(wèn)世之前，市面上的新能源車均采用 I

2022-10-27 http://www.kndpm.com/Article/tanhuaguitaocijibanSi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]鋁碳化硅陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域

鋁碳化硅陶瓷基板的應(yīng)用領(lǐng)域鋁基碳化硅陶瓷基板因?yàn)閷?dǎo)熱率高、熱膨脹系數(shù)與芯片更匹配，重量輕、密度小、高硬度和高抗彎強(qiáng)度，被應(yīng)用到很多產(chǎn)品領(lǐng)域，今天本來(lái)主要闡述其應(yīng)用。一，鋁碳化硅陶瓷基板應(yīng)用到高功率LED 鋁基碳化硅基板導(dǎo)熱高、密度低、碳化硅顆粒的的熱膨脹系數(shù)與LED芯片襯底接近，可以有效的減少熱應(yīng)力，且彈性模量高，另外鋁成本低，導(dǎo)熱高、密度低等特點(diǎn)，因此被應(yīng)用高功率LED產(chǎn)品領(lǐng)域，既能有效的幫助高功率LED解決散熱問(wèn)題，又減少熱應(yīng)力，降低成本。二，鋁碳化硅陶瓷基板應(yīng)用到IGBT底板 IGBT底板載流量高、散熱高、功率高，鋁碳化硅基板的高熱率和更加匹配的熱膨脹系數(shù)是應(yīng)用到IGBT底板的關(guān)鍵，鋁碳化硅陶瓷基板具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)

2022-10-19 http://www.kndpm.com/Article/lvtanhuaguitaocijiba.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]鋁碳化硅基板是什么，鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點(diǎn)

鋁碳化硅基板是什么，鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點(diǎn) 鋁碳化硅基板（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳，在軌道機(jī)車、飛機(jī)、半導(dǎo)體IGBT器件、軍工等產(chǎn)品領(lǐng)域被應(yīng)用。今天小編要分享的是鋁碳化硅基板的優(yōu)缺點(diǎn)：一，鋁碳化硅基板的優(yōu)點(diǎn)1，AlSiC具有高導(dǎo)熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)，提高整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性2，AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配，可調(diào)的熱膨脹系數(shù)（6.5～9.5×10-6/K）能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生，甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC底板上。3，鋁碳化硅基板重量輕，硬度強(qiáng)，抗彎強(qiáng)度高、抗震效果好。在惡劣環(huán)境下的首選材料。此外，鋁碳化硅基板（AI/SiC）由于具

2022-10-19 http://www.kndpm.com/Article/lvtanhuaguijibanshis.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]分析！什么樣的散熱基板適合大功率LED

分析！什么樣的散熱基板適合大功率LED LED照明是一種可以發(fā)光的二極管，用半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，其通過(guò)電致發(fā)光，將電能直接轉(zhuǎn)化為光能的新型節(jié)能照明光源。如今LED照明向高效率、高密度、大功率等方向發(fā)展，開(kāi)發(fā)性能優(yōu)越的散熱材料已成為解決LED散熱問(wèn)題的當(dāng)務(wù)之急。那么什么樣的散熱材料適合大功率LED呢？一，大功率LED對(duì)散熱材料的新要求 1，大功率led散熱的原理大功率LED所產(chǎn)生的熱量主要通過(guò)基板材料傳導(dǎo)到外殼而散發(fā)出去的，不同的基板材料，導(dǎo)熱性能各異。為使得LED結(jié)溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導(dǎo)率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。常用的散熱基板材料包括硅、金屬（如鋁、銅）、陶瓷（氮化鋁、氧化鋁）和復(fù)合

2022-10-19 http://www.kndpm.com/Article/fenxishimeyangdesanr.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]碳化硅陶瓷基板在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用

碳化硅陶瓷基板在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用相比硅基功率半導(dǎo)體，碳化硅功率半導(dǎo)體在開(kāi)關(guān)頻率、損耗、散熱、小型化等方面存在優(yōu)勢(shì)，隨著特斯拉大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅逆變器之后，更多的企業(yè)也開(kāi)始落地碳化硅產(chǎn)品。本文主要介紹碳化硅陶瓷基板產(chǎn)品的應(yīng)用方向。一，應(yīng)用方面車載領(lǐng)域，功率器件主要用在DCDC、OBC、電機(jī)逆變器、電動(dòng)空調(diào)逆變器、無(wú)線充電等需要AC/DC快速轉(zhuǎn)換的部件中（DCDC中主要充當(dāng)快速開(kāi)關(guān)）。相比硅基材料，碳化硅材料擁有更高的臨界雪崩擊穿場(chǎng)強(qiáng)（3×106V/cm）、更好的導(dǎo)熱性能（49W/mK）和更寬的禁帶（3.26eV）。禁帶越寬，漏電流也就越小，效率也越高。導(dǎo)熱性能越好，則電流密度就越高。臨界雪崩擊穿場(chǎng)越強(qiáng)，則可以提升器件的耐壓性能。因此在車載高

2022-10-11 http://www.kndpm.com/Article/tanhuaguitaocijibanz.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝

碳化硅陶瓷基板生產(chǎn)工藝碳化硅陶瓷基板在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域備受關(guān)注，主要是因?yàn)?font style='color:#005dc5;'>碳化硅陶瓷基板耐高壓、耐高溫、低損耗、高導(dǎo)熱、高頻率工，能承載高導(dǎo)熱、大電壓、大電流需要高頻率運(yùn)作的產(chǎn)品領(lǐng)域，比如IGBT底板等高鐵、太陽(yáng)能光伏、風(fēng)能、電力輸送、UPS不間斷電源等電力電子領(lǐng)域也應(yīng)用廣泛。那么碳化硅陶瓷基板加工生產(chǎn)工藝都有哪些呢？一，dpc加工制作工藝碳化硅陶瓷基板做金屬化后，可以承載高電流、高電壓，具備更好的電氣性能，如果需要有較小線寬線距和較小孔徑的話，有一定精密度要求的話，可以采用DPC工藝制作，精密度較高。DPC工藝是電鍍銅工藝，金屬結(jié)合力較好。二，amb制作工藝碳化硅陶瓷基板如選擇采用AMB制作工藝，那么熱循環(huán)性能更好，結(jié)合力更高，比較適合用于高端產(chǎn)品

2022-09-29 http://www.kndpm.com/Article/tanhuaguitaocijibans.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]怎么選導(dǎo)熱率高耐高溫的陶瓷基板

怎么選導(dǎo)熱率高耐高溫的陶瓷基板陶瓷基板導(dǎo)熱性都是比較好的，經(jīng)常有客戶問(wèn)“我需要陶瓷基板導(dǎo)熱性要好，耐高溫300℃”等相關(guān)問(wèn)題。那么陶瓷基板有哪種種類，導(dǎo)熱性和耐高溫都是多少呢？一，氧化鋁陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板又叫三氧化二鋁陶瓷基板，核心成分是就是Al?O?，以其極高的硬度（大于等于400MPa）和高導(dǎo)熱性（導(dǎo)熱系數(shù)25w~30w），耐高溫（800℃）。氧化鋁的特點(diǎn)是硬度高、耐腐蝕、熱穩(wěn)定性好、介電性能好（用于從DC到GHz頻率的轉(zhuǎn)換）、低損耗角正切和剛度，氧化鋁陶瓷基板純度有95/96/99瓷，純度越高，導(dǎo)熱性越好、耐高溫更強(qiáng)。二，氮化鋁陶瓷基板氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率是氧化鋁陶瓷基板的5倍以上，導(dǎo)熱系數(shù)在170w以上，機(jī)械強(qiáng)度大于等于450M

2022-09-20 http://www.kndpm.com/Article/zenmexuandaorelvgaon.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]哪些陶瓷基板被用在大功率LED上

哪些陶瓷基板被用在大功率LED上LED散熱問(wèn)題是LED大功率非常需要解決的問(wèn)題，大功率LED有環(huán)保節(jié)能的需求。那么LED大功率都用到哪些陶瓷基板呢？一，LED照明現(xiàn)狀和大功率LED需求1，LED照明對(duì)環(huán)保節(jié)能需求追求綠色能源經(jīng)濟(jì)的當(dāng)今，如何把握開(kāi)發(fā)新能源已成為常態(tài)之事。在固態(tài)照明領(lǐng)域，白熾燈、熒光燈和高壓放電燈在過(guò)去幾十年里被人類社會(huì)普遍使用，但由于這些照明光源具有使用壽命短、耗能量大、不環(huán)保等缺點(diǎn)不能作為節(jié)能環(huán)保的照明光源。LED ( light emitting diode ）即發(fā)光二極管，是一種利用半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，其通過(guò)電致發(fā)光，將電能直接轉(zhuǎn)化為光能的新型節(jié)能照明光源。2，散熱問(wèn)題是LED大功率的當(dāng)務(wù)之急隨著國(guó)內(nèi)外LED行業(yè)

2022-07-22 http://www.kndpm.com/Article/naxietaocijibanbeiyo.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]IGBT功率器件墊板都采用什么基材陶瓷基板

IGBT功率器件墊板都采用什么基材陶瓷基板IGBT功率器件是電子電力裝置的“CPU”，在交通軌道、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車和新能源裝備應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開(kāi)關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。 IGBT功率器件需要具有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)，那么它的電路基板則需要用到導(dǎo)熱性好的陶瓷基板，什么樣的基材的陶瓷基板適合用于IGBT呢？一，氧化鋁陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱性穩(wěn)定，導(dǎo)熱系數(shù)25w~30w,高頻性能穩(wěn)定，絕緣性好。適合功率要求不是太高，載流量一般的IGBT器件。傳統(tǒng)的IGBT模塊中，氧化鋁精密陶瓷基板是最常用的精密陶瓷基板，具有好的絕緣性、好的化學(xué)穩(wěn)定性、好的力學(xué)性能和低

2022-07-13 http://www.kndpm.com/Article/IGBTgonglvqijiandian.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]碳化硅覆銅陶瓷基板的金屬化銅工藝

碳化硅覆銅陶瓷基板的制作工藝碳化硅覆銅陶瓷基板在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，那么碳化硅覆銅陶瓷基板采用什么工藝制作的呢？碳化硅陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板覆銅方法類似，可以采用DPC電鍍銅工藝以及DBC燒結(jié)銅兩種金屬化工藝。具體采用什么工藝，一個(gè)是要考慮銅層厚度，以及性能要求，布線和孔的密度等綜合考慮。一，碳化硅陶瓷基板dpc鍍銅工藝碳化硅陶瓷基板采用高溫dpc電鍍燒結(jié)銅工藝，銅層一般較薄在100um以內(nèi)，也比較適合做精密化線路以及多孔，密集孔等，比較適合做高精密產(chǎn)品。制作成本較高，一般都是以打樣和小批量為主。二，碳化硅陶瓷基板dbc直接覆銅工藝DBC直接覆銅板工藝，一般銅層較厚，銅層100um以上，通過(guò)高位燒結(jié)

2022-07-08 http://www.kndpm.com/Article/tanhuaguifutongtaocijb.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好

陶瓷電路板什么材質(zhì)的比較好很多客戶很研發(fā)機(jī)構(gòu)在設(shè)計(jì)圖紙之前，考慮到之前沒(méi)有做過(guò)陶瓷電路板，因此在做產(chǎn)品調(diào)研的時(shí)候一直很糾結(jié)陶瓷電路板應(yīng)該用什么樣的材質(zhì)比較好。那么作為研發(fā)人員或者采購(gòu)人員，首先要了解的是以個(gè)是陶瓷電路板材質(zhì)的特性和參數(shù)，另外要了解陶瓷電路板廠家陶瓷電路板制程參數(shù)，然后即結(jié)合產(chǎn)品應(yīng)用的尺寸，規(guī)格，性能要求做出綜合結(jié)論，將圖紙?jiān)O(shè)計(jì)處理，在再評(píng)估可行性和報(bào)價(jià)，最終做出來(lái)適合產(chǎn)品產(chǎn)品性能的陶瓷電路板。今天小編，主要講述是是陶瓷電路板不同材質(zhì)的性能參數(shù)。一，陶瓷電路板材質(zhì)-氧化鋁陶瓷基片氧化鋁陶瓷基片，導(dǎo)熱系數(shù)25~30w,絕緣性好，氣密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 http://www.kndpm.com/Article/taocidianlubanshimec.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]碳化硅陶瓷復(fù)合材料的特性以及應(yīng)用前景

碳化硅陶瓷復(fù)合材料的特性以及應(yīng)用前景碳化硅陶瓷基板材料具體不容易碎的特性，是先進(jìn)陶瓷的高強(qiáng)度、高硬度、耐高溫、耐腐蝕等優(yōu)于金屬材料和高分子材料。先進(jìn)陶瓷材料顯微結(jié)構(gòu)不均勻性和復(fù)雜性，存在氣孔相和玻璃相，從而決定了特殊力學(xué)性能和物理性能（電、磁、光、熱）。其中碳化硅作為先進(jìn)陶瓷中的一種材料，莫氏硬度為9.5級(jí)，僅次于世界上最硬的金剛石（10級(jí)），具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，是一種半導(dǎo)體，高溫時(shí)能抗氧化。碳化硅材料將是未來(lái)新能源、5G通信領(lǐng)域中碳化硅、氮化鎵器件的重要基礎(chǔ)，而在目前新能源汽車以及光伏等新增下游需求的帶動(dòng)下，碳化硅材料以及器件，有望迎來(lái)爆發(fā)式的增長(zhǎng)，碳化硅更是有望引領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)入黃金時(shí)代。將碳化硅復(fù)合材料、碳基復(fù)合材料等納入“十四五”產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新相關(guān)發(fā)展規(guī)劃。碳

2022-06-14 http://www.kndpm.com/Article/tanhuaguitaocifuheca.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]碳化硅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用

碳化硅覆銅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用從二十世界50年代開(kāi)始，碳化硅納入固體器件的研究開(kāi)始，碳化硅(SiC)材料因其優(yōu)越的物理特性，開(kāi)始受到人們的關(guān)注和研究。如今碳化硅陶瓷基板在很多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，金小編就來(lái)闡述一下碳化硅陶瓷基板的特點(diǎn)、用途和應(yīng)用。一，碳化硅覆銅陶瓷陶瓷基板的物料特性和特點(diǎn)碳化硅覆銅陶瓷基板本質(zhì)是一種硅材料，碳化硅有這優(yōu)越的導(dǎo)熱率，決定了其高電流密度的特點(diǎn)。較高的禁帶寬度又決定了碳化硅（SiC）陶瓷線路板的的高擊穿場(chǎng)強(qiáng)和高工作溫度。具體特性如下： 1，高阻斷電壓與Si材料相比，SiC的擊穿場(chǎng)強(qiáng)是Si的十倍多，因此使用碳化硅（SiC）陶瓷線路板的功率器件的阻斷電壓比Si器件高很多。2，耐600℃高溫工作SiC在物理特性上擁有高度穩(wěn)定的晶體結(jié)構(gòu)

2022-06-11 http://www.kndpm.com/Article/tanhuaguifutongtaoci.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商都有哪些

全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商都有哪些氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商有分白板和加工基板，在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用今天小編就來(lái)分享一下全球氧化鋁陶瓷基板供應(yīng)商。一，全球氧化鋁陶瓷基板白板供應(yīng)商都有哪些？2020年，全球Al2O3氧化鋁陶瓷基板白板市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了21億元，預(yù)計(jì)2027年將達(dá)到40億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為7.3%。目前全球陶瓷基板白板，核心廠商主要分布在日本、美國(guó)、德國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸。主要供應(yīng)商有丸和、CeramTec、CoorsTek、九豪、福建華清電子等。國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板白板供應(yīng)商還有海古德公司、浙江新納陶瓷新材，凱樂(lè)士、鄭州中瓷等。二，國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板加工廠商都有哪些？國(guó)內(nèi)氧化鋁陶瓷基板加工廠商主要是指做陶瓷基板覆銅板、

2022-05-20 http://www.kndpm.com/Article/quanqiuyanghualvtaoc.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]什么樣的led會(huì)用到陶瓷基板

Led照明是我國(guó)用量非常大的行業(yè)，我們生活照明、汽車照明、戶外照明等等，都離不開(kāi)LED照明，也正是因此LED成為非常大的行業(yè)，尤其在深圳做LED的企業(yè)和廠家非常的多。在過(guò)去LED照明采用的主板通常是鋁基板或者銅基板較多，那么現(xiàn)在隨著技術(shù)的進(jìn)步、需求的增加、陶瓷基板成本的降低，越來(lái)越多的LED應(yīng)用采用陶瓷基板。今天小編要講述的就是什么樣LED會(huì)用陶瓷基板以及為何用陶瓷基板。

2022-01-22 http://www.kndpm.com/Article/shimeyangdeledhuiyon.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]碳化硅基和AlN基覆銅板差異

碳化硅基和AlN基覆銅板差異特斯拉在電驅(qū)主逆變器采用的是意法半導(dǎo)體供應(yīng)的650V SiC MOSFET器件，這在2018是風(fēng)向標(biāo)實(shí)踐。SiC基板有什么優(yōu)勢(shì)和AIN基覆銅板有什么差異？一，碳化硅基覆銅板的優(yōu)越性以及與AIN基覆銅板的特性對(duì)比碳化硅SiC是高溫、高頻、抗輻射、大功率應(yīng)用場(chǎng)合下極為理想的半導(dǎo)體材料。由于碳化硅功率器件可顯著降低電子設(shè)備的能耗，因此碳化硅器件也被譽(yù)為帶動(dòng)“新能源革命”的“綠色能源器件”。碳化硅SiC相對(duì)AIN基覆銅板的優(yōu)異特性：如圖對(duì)比碳化硅的禁帶寬度大約為 3.2eV，硅的寬帶寬度為 1.12eV，碳化硅的禁帶寬度大約為硅的3倍數(shù)，這說(shuō)明碳化硅的耐高壓性能顯著好于硅材料。此外，導(dǎo)熱率為硅的4-5倍；電子飽和漂移速率為硅的2倍。這些特性將使得碳化硅特別適于制造

2022-01-17 http://www.kndpm.com/Article/tanhuaguijiheAlNjifu.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]碳化硅陶瓷用于IGBT電子封裝的9個(gè)“理由”

IGBT高功率、高電壓、發(fā)熱量高，對(duì)封裝材要求更高；IGBT是新能源汽車的核心器件，以往IGBT除了金屬化層的基板外，底層的散熱基板通常采用銅等金屬材料，有著密度普遍偏大、導(dǎo)熱性能不高、熱膨脹系數(shù)不匹配等缺點(diǎn)，如今漸漸被一種新型金屬基復(fù)合材料鋁碳化硅（SiCp/Al、SiC/Al或者AlSiC）替代。今天小編主要分享是是碳化硅陶瓷基板在IGBT封裝應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)和理由：

2021-12-29 http://www.kndpm.com/Article/tanhuaguitaociyongyu.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]氮化硅陶瓷基板應(yīng)用領(lǐng)域你知道哪些？

氮化硅陶瓷具有硬度大、強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、高溫蠕動(dòng)小、抗氧化性能好、熱腐蝕性能好、摩擦系數(shù)小、與用油潤(rùn)滑的金屬表面相似等諸多優(yōu)異性能，是綜合性最好的結(jié)構(gòu)陶瓷材料。今天小編要分享是氮化硅陶瓷基板的三大應(yīng)用領(lǐng)域。

2020-06-09 http://www.kndpm.com/Article/danhuaguitaocijiband.html