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[行業(yè)動態(tài)]大功率IGBT功率模塊用氮化鋁覆銅基板

隨著高速鐵路、城市軌道交通、新能源汽車、智能電網(wǎng)和風能發(fā)電等行業(yè)發(fā)展，對于高壓大功率IGBT模塊的需求迫切且數(shù)量巨大。由于高壓大功率IGBT模塊技術門檻較高，難度較大，特別是要求封裝材料散熱性能更好、可靠性更高、載流量更大。高壓大功率IGBT模塊所產(chǎn)生的熱量主要是通過陶瓷覆銅板傳導到外殼而散發(fā)出去的，因此陶瓷覆銅板是電力電子領域功率模塊封裝的不可或缺的關鍵基礎材料。

2023-04-17 http://www.kndpm.com/Article/dagonglvIGBTgonglvmo.html
[常見問題]陶瓷電路板需要哪些技術

陶瓷電路板需要哪些技術陶瓷電路板的品質決定產(chǎn)品應用市場的反饋，產(chǎn)品品質不僅依賴好的產(chǎn)品設計，更需要的過硬的技術。陶瓷電路板制作過程需要哪些技術呢？一，陶瓷電路板-激光鉆孔技術陶瓷電路板板材較容易碎，大多數(shù)陶瓷電路板都是有孔層的，都需要鉆孔。原始是鉆孔方式，已經(jīng)不能適應高精密、多層互連的陶瓷電路板。目前采用的是激光鉆孔技術，激光鉆孔技術的優(yōu)勢明顯：激光打孔技術具有精準度高、速度快、效率高、可規(guī)模化批量化打孔、適用于絕大多數(shù)硬、軟材料、對工具無損耗、產(chǎn)生的廢棄材料少、環(huán)保無污染等優(yōu)勢。二，陶瓷電路板-覆銅技術陶瓷電路板覆銅技術，在很多器件運用領域，陶瓷電路板表層需要做較厚的銅層，且要求結合力非常好，熱循環(huán)好，那么覆銅技術就是關鍵了。1，DBC覆銅技術 DBC線路層較厚，耐

2022-10-17 http://www.kndpm.com/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷線路板的用途

氮化鋁陶瓷線路板的用途氮化鋁陶瓷線路板熱導率高，電氣性能好，絕緣性好，膨脹系數(shù)低，強度高，耐高溫，耐化學腐蝕，電阻率高，介電損耗小，是理想的大規(guī)模集成電路散熱基板和封裝材料。因此在電子科技發(fā)展中起著非常重要的作用，尤其在高導熱、高導熱的產(chǎn)品領域。那么氮化鋁陶瓷線路板都有哪些用途呢？一，氮化鋁陶瓷線路板在半導體中的運用半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用需要器件具備較強的散熱能力和電器性能二，氮化鋁薄膜陶瓷線路板還被應于電子器件、隔離介質、絕緣材料AIN(氮化鋁）薄膜性能的特殊性和優(yōu)異性決定了其在多方面的應用。氮化鋁薄膜陶瓷基板已經(jīng)被廣泛應用作為電子器件和集成電路的封裝中隔離介質和絕緣材料；作為工程LED中最為矚目的藍光、紫外發(fā)光材

2022-10-15 http://www.kndpm.com/Article/danhualvtaocixianlub.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷覆銅板的應用、制作工藝、價格

氮化鋁陶瓷覆銅板的應用、制作工藝、價格氮化鋁陶瓷覆銅板在LED大功率散熱器件、新能源汽車大燈、激光設備、激光傳感器、宇航器、IGBT模塊等領域廣泛應用，本文要講述是是氮化鋁陶瓷覆銅板的應用、制作工藝、價格等。一，氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化一般是在氮化鋁陶瓷基板上做覆銅、金錫、鉑金等金屬化的過程。氮化鋁陶瓷覆銅板金屬化制作工藝目前核心的制作工藝有DPC工藝、DBC工藝、AMB工藝、HTCC工藝、LTCC工藝等。不同的工藝，特點不同。氮化鋁陶瓷覆銅板選擇不同制作工藝的特點和應用dpc氮化鋁陶瓷覆銅板采用DPC工藝制作，是在氮化鋁陶瓷基上電鍍銅層的過程，dpc工藝，線路層較薄，能做比較精密的線路，金屬孔等，是目前精密陶瓷電路板比較常見選擇的制作工藝；

2022-10-13 http://www.kndpm.com/Article/danhualvtaocifutongban.html
[行業(yè)動態(tài)]覆銅陶瓷基板的應用例舉

覆銅陶瓷基板的應用例舉覆銅陶瓷基板也叫陶瓷覆銅板，在陶瓷基片的表面金屬化銅工藝，用來做為器件載板，同時事先層級電路連接，導熱導電等功能。那么覆銅陶瓷基板都應用用到哪些領域呢？一，覆銅陶瓷基板應用到新能源汽車產(chǎn)品電子控制系統(tǒng)是電動汽車的關鍵部件，其主要組成部分包括系統(tǒng)集成與軟件、芯片與特殊器件、IGBT模塊、車用傳感器、電子控制模塊與連接器、繼電器等。而IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊是整個電子控制系統(tǒng)的“中樞神經(jīng)系統(tǒng)”，是驅動系統(tǒng)的核心，占控制器總成本的40%~50%。陶瓷覆銅板是銅-陶瓷-銅“三明治”結構的復合材料，它具有陶瓷的散熱性好、絕緣性高、機械強度高、熱膨脹與芯片匹配的特性，又兼有無氧銅電流承載能力強、焊接和鍵合性能好、熱導

2022-10-11 http://www.kndpm.com/Article/futongtaocijibandeyi.html
[常見問題]先進陶瓷在新能源電動汽車上的應用舉例

先進陶瓷在新能源電動汽車上的應用舉例長時間的疫情反復、俄烏戰(zhàn)爭帶來的地緣政治危機、全球貨幣放水、能源需求增長、國際石油生產(chǎn)組織成員國的限產(chǎn)措施推行等一系列原因造就了如今使得老百姓對當今油價望而卻步。面對仿佛轉眼就能突破十元大關的油價，曾經(jīng)多數(shù)對新能源汽車持懷疑態(tài)度的用戶也不得不承認，現(xiàn)如今的油價讓新能源汽車的優(yōu)勢較油車性價比提升了不少。那先進陶瓷在電動汽車上如何應用的呢？可被應用于新能源汽車的先進陶瓷舉例：（1）新能源汽車用陶瓷球：新能源汽車中，陶瓷軸承的應用成為一種趨勢。新能源汽車對汽車軸承提出了更多新要求，首先電機軸承相比傳統(tǒng)軸承轉速高，需要密度更低、相對更耐磨的材料；同時由于電機的交變電流引起周圍電磁場變化，需要更好的絕緣性減小軸承放電產(chǎn)生的電腐蝕；

2022-06-25 http://www.kndpm.com/Article/xianjintaocizaixinne.html
[常見問題]陶瓷基板如何附銅

陶瓷基板如何附銅陶瓷基板金屬化是實現(xiàn)陶瓷基片電氣性能的很重要的過程，金屬化包含附銅、鉑金今錫合金等。今天小編要闡述是是陶瓷基板如何附銅，通過什么工藝技術，銅層附著力怎么樣。一，陶瓷基板DPC附銅技術陶瓷基板DPC附銅技術有成為薄膜工藝，是陶瓷基片（氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基）經(jīng)過前處理，真空鍍后在陶瓷基片表面附上一層較薄的銅層，銅層通常是1~70um。銅層附著力在15n以上，附著力好，結合力高，電氣性能好。通過DPC附銅技術，可以加工精密線路陶瓷基板，可以實現(xiàn)較小的線寬線距，比如小到0.05mm，亦可以實現(xiàn)較小的過孔，通孔，可以現(xiàn)象較高難度板的要求。二，陶瓷基板DBC附銅技術陶瓷基板dbc附銅技術，是采用燒結的方式，在（氧

2022-06-18 http://www.kndpm.com/Article/taocijibanruhefutong.html
[常見問題]dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比

dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比陶瓷基板加工有多種工藝，常見的dpc、dbc、amb制作工藝，一般單雙面陶瓷基板這幾種工藝可以滿足性能要求。多層的則多層多采用htcc/ltcc工藝。那么dpc dbc amd陶瓷基板優(yōu)缺點對比是怎樣的呢？1，陶瓷基板dpc工藝的優(yōu)缺點dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工藝，也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基片或者氮化鋁陶瓷基片等陶瓷基材上面經(jīng)過鈦銅真空鍍處理后再其表面電鍍銅的過程。這種工藝的優(yōu)點就是銅層較薄，較薄可以做1um，均勻度好，適合做精密線路，一些間距叫小，孔較多，較密的陶瓷基電路板多采用dpc工藝。但是這個也是有缺點的，就是對電鍍操作技術的要求較高，另外制作成本也比較高一些。2，陶瓷基板dbc工藝的優(yōu)

2022-06-16 http://www.kndpm.com/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html
[常見問題]陶瓷覆銅板價格比陶瓷片貴多少

陶瓷覆銅板價格比陶瓷片貴多少陶瓷覆銅板應用需求越來越大，應用越來越廣泛，陶瓷覆銅板價格也備受關注，那么陶瓷覆銅板價格比陶瓷片貴多少呢？一，陶瓷覆銅板價格構成陶瓷覆銅板價格包括板材類型價格，板材利用率，銅厚要求，雙面還是單面覆銅，制作工藝，表面工藝等。一般而言氧化鋁陶瓷覆銅板要比氮化鋁陶瓷覆銅板幾個要便宜一些，氮氮化硅陶瓷覆銅板價格要比氧化鋁陶瓷覆銅板價格貴一些；常規(guī)銅厚要比特殊銅厚，比如銅厚300um以上或者1um薄銅此類需求，一般就比常規(guī)銅厚35um要貴一些；同一加工要求，尺寸厚度，采用DPC要比DBC工藝貴一些，AMB工藝要比DPC工藝貴一些；如果涉及到線路和加工難度的，費用也會貴一些的；表面工藝也影響價格，比如鍍軟金比鍍硬金硅，厚

2022-06-07 http://www.kndpm.com/Article/taocifutongbanjiageb.html
[常見問題]優(yōu)質氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法

優(yōu)質氮化鋁陶瓷覆銅板制作工藝具體方法優(yōu)質高強度氮化鋁陶瓷覆銅板能解決隨著電力半導體模塊電流容量和功率密度的不斷提高，單位面積功耗大大增加，引起的大功率模塊的散熱關鍵詞問題。氮化鋁陶瓷覆銅板能替代氧化鋁陶瓷覆銅板，是因為氮化鋁陶瓷覆銅板的導熱能力更高。氧化鋁基陶瓷覆銅板（Al2O3DBC基板）由于具有優(yōu)良的機械性能和很高的電絕緣強度，且資源豐富、價格低廉，具有超高的性價比，在中、小功率電力半導體模塊制作的DBC基板中占有主導地位，但因其熱導率較低，線性膨脹系數(shù)與硅相差較大，所以Al2O3 DBC基板在大功率模塊制作中就顯得非常不足，而AlN陶瓷的絕緣性能和機械性能都很接近Al2O3陶瓷，且它的熱導率是Al2O3陶瓷的7倍左右，線膨脹系數(shù)與硅匹配性更好，因此氮

2022-05-30 http://www.kndpm.com/Article/youzhidanhualvtaocif.html
[常見問題]陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費用

陶瓷覆銅板的參數(shù)、種類、規(guī)格、費用陶瓷覆銅板因為有這良好的電氣性能，導熱性能，在很多領域被用到導熱散熱墊板，或者制冷片。那么陶瓷覆銅板參數(shù)都有哪些，有哪些種類、規(guī)格，費用怎算的呢，今天小編就一個一個來解答。一，陶瓷覆銅板的參數(shù) 陶瓷覆銅板參數(shù)包括銅厚公差、平整度、粗糙度、導熱系數(shù)。陶瓷覆銅板厚銅銅厚公差是正負5um~10um，平整度平整度一般在0.01mm到0.05mm之間，0.01mm的要特殊加工.陶瓷覆銅板的表面粗糙度控制在0.3微米以內；陶瓷覆銅板導熱系數(shù)因板材不同而不同。如果采用氧化鋁陶瓷導熱系數(shù)是30w，如果采用氮化鋁陶瓷基，導熱系數(shù)是170w以上，如果采用氮化硅基片做覆銅板板，導熱系數(shù)是85w~90w. 二，陶瓷覆銅板種類陶瓷覆銅板種類按材料分氧化鋁

2022-05-21 http://www.kndpm.com/Article/taocifutongbandecans.html
[常見問題]氮化硅覆銅板的優(yōu)勢

氮化硅覆銅板的優(yōu)勢氮化硅覆銅板也叫氮化硅陶瓷覆銅板，是氮化硅陶瓷和銅結合的產(chǎn)物。氮化硅覆銅板綜合優(yōu)勢突出，在很多產(chǎn)品領域備受歡迎。今天就來看看，氮化硅覆銅板的優(yōu)勢和應用。氮化硅覆銅板因為采用的氮化硅陶瓷和銅的結合力，不僅具備陶瓷的特性，經(jīng)過覆銅后，電氣性能更好。氮化硅覆銅板通常采用AMB活性釬焊工藝制作，金屬結合力高。氮化硅覆銅板的優(yōu)勢：一，氮化硅覆銅板熱循環(huán)好，金屬結合力強。氮化硅覆銅板是AMB技術加工的氮化硅陶瓷覆銅板熱循環(huán)次數(shù)可達5000次以上，可見使用壽命較長，而且氮化硅AMB覆銅板比其他工藝覆銅板具備更好的銅層結合力。氮化硅覆銅板銅層結合力是28N/mm，優(yōu)于同一工藝氮化鋁覆銅板（結合力18n/mm），以及DBC陶瓷覆銅板（結合力15n/mm）。二，氮化硅覆銅板強度高，

2022-05-14 http://www.kndpm.com/Article/danhuaguifutongbanys.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷封裝覆銅板被充分利用到IGBT封裝產(chǎn)品上面

氮化鋁陶瓷覆銅板既具有陶瓷的高導熱性、高電絕緣性、高機械強度、低膨脹等特性，又具有無氧銅的高導電性和優(yōu)異的焊接性能，是IGBT模塊封裝的關鍵基礎材料。整個模塊內部應力較低，提高了高壓IGBT模塊的可靠性。這些優(yōu)異的性能都使得氮化鋁覆銅板成為高壓IGBT模塊封裝的首選。

2022-02-25 http://www.kndpm.com/Article/danhualvtaocifengzhu.html
[常見問題]磁控濺射鍍膜的優(yōu)劣勢

磁控濺射鍍膜的優(yōu)劣勢磁控濺射技術20世界70年代發(fā)展以來獲得了迅速的發(fā)展和廣泛的應用，磁控濺射主要有以下優(yōu)勢和劣勢：　　一，磁控濺射鍍膜技術的優(yōu)勢1、沉積速度快、基材溫升低、對膜層的損傷??；　　2、對于大部分材料，只要能制成靶材，就可以實現(xiàn)濺射；　　3、濺射所獲得的薄膜與基片結合較好；　　4、濺射所獲得的薄膜純度高、致密度好、成膜均勻性好；　　5、濺射工藝可重復性好，可以在大面積基片上獲得厚度均勻的薄膜；　　6、能夠控制鍍層的厚度，同時可通過改變參數(shù)條件控制組成薄膜的顆粒大小；　　7、不同的金屬、合金、氧化物能夠進行混合，同時濺射于基材上；　　8、易于實現(xiàn)工業(yè)化?！　《?，磁控濺射鍍膜技術的劣勢　　1、磁控濺射所利用的環(huán)狀磁場迫使二次電子

2022-02-17 http://www.kndpm.com/Article/cikongjianshedumodey.html
[常見問題]薄膜電路和厚膜電路陶瓷基板的差異

電子器件的封裝對于電子技術的應用至關重要，封裝不僅起著保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，以及通過合理結構設計整合通用功能。在眾多封裝方式中，陶瓷電路板逐漸發(fā)展成為新一代集成電路以及功率電子模塊的理想封裝基材，其中，陶瓷基板金屬化工藝是陶瓷電路板制作非常重要的環(huán)節(jié)，我們常聽說的“厚膜電路陶瓷基板”與“薄膜電路陶瓷基板”就是采用兩種工藝金屬化后的陶瓷電路板產(chǎn)品。

2021-12-31 http://www.kndpm.com/Article/baomodianluhehoumodi.html
[常見問題]陶瓷覆銅板的用途和性能參數(shù)

陶瓷覆銅板的用途和性能參數(shù)一，陶瓷覆銅板是什么？陶瓷覆銅板陶瓷覆銅板英文簡稱DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術和結構技術的基礎材料。二，陶瓷覆銅板的性能參數(shù) 1，陶瓷覆銅板的絕緣性陶瓷覆銅板本身材料就是氧化鋁陶瓷或者氮化鋁陶瓷，本身就是絕緣材料，具備很好的絕緣性能，陶瓷基絕緣阻值體積電阻率是大于10的14次方。2，陶瓷覆銅板的導熱率陶瓷覆銅板的導熱率和陶瓷基板的材料有關，氧化鋁陶瓷覆銅板

2021-09-16 http://www.kndpm.com/Article/taocifutongbandeyong.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷覆銅板的應用和前景

陶瓷覆銅板的應用和前景陶瓷覆銅板隨著市場和科技的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)上下游鏈條不斷成熟，需求不斷增加，陶瓷覆銅板應用越來越廣泛，陶瓷覆銅板前景看好。陶瓷覆銅板的應用陶瓷覆銅板主要應用在大功率電力半導體模塊；電子加熱器、半導體致冷器；功率控制電路，功率混合電路；智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開關電源；汽車電子，航天航空及軍用電子組件；以及太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子等、傳感器、LED照明、制冷片、通訊電子等等。陶瓷覆銅板的市場前景目前電子產(chǎn)品不斷地向小.精.輕方向發(fā)展，目前市場上陶瓷基覆銅板的機遇指數(shù)在不斷的蹭蹭上漲。而陶瓷基覆銅板更加適應這種發(fā)展趨勢。主要是陶瓷覆銅板具備更高的熱穩(wěn)定性；更好的尺寸穩(wěn)定性和匹配性；更好的高頻適應性；節(jié)約化的組裝工藝適應性；

2021-09-11 http://www.kndpm.com/Article/taocifutongbandeying.html
[常見問題]陶瓷覆銅板的種類以及特點

陶瓷覆銅板的種類以及特點一，什么是陶瓷覆銅板？覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板，簡稱為覆銅板。陶瓷覆銅板是使用技術將銅箔直接鍵合在陶瓷表面而制成的一種電子基礎材料，具備較好的散熱和絕緣等特性。二，陶瓷覆銅板的種類：按制作工藝分：有dbc陶瓷覆銅板、陶瓷覆銅板DBC，一般做雙面覆銅或者單面覆銅。按材料可以分：氮化鋁陶瓷覆銅板、氧化鋁陶瓷覆銅板等，氧化鋁陶瓷覆銅板介電常數(shù)9.8，氮化鋁陶瓷覆銅板介電常數(shù)9.0，導熱性能也各不同，氮化鋁陶瓷覆銅板導熱性更強。按應用領域分：高頻陶瓷覆銅板、制冷片陶瓷覆銅板、激光陶瓷覆銅板、電阻陶瓷覆銅板、醫(yī)療陶瓷覆銅板、功率陶瓷覆銅板等等。三，陶瓷覆銅板的特點較好的電氣性能、散熱

2021-09-10 http://www.kndpm.com/Article/taocifutongbandezhon.html
[常見問題]覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應用

覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應用覆銅陶瓷基板是在陶瓷基板上面做金屬化銅來實現(xiàn)更好的電器性能和導熱性能，在很多的領域也被當作絕緣導熱板使用，今天小編就來分享一些覆銅陶瓷基板的特性、工藝、流程、應用。一，覆銅陶瓷基板的特征和優(yōu)劣勢1，氮化鋁陶瓷板覆銅厚度和覆銅陶瓷基板雙面覆銅厚度無論是氮化鋁陶瓷板覆銅還是氧化鋁陶瓷板覆銅不外乎就是在陶瓷基板單面或者雙面做金屬化銅，厚度常規(guī)是35微米，一般500微米以下都可以做的，特殊的需要做評估，是否需要做多厚

2021-04-20 http://www.kndpm.com/Article/futongtaocijibandete.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷直接覆銅基板結合強度受銅片氧化層厚度而變化

優(yōu)良的導電和導熱性能是氮化鋁陶瓷直接覆銅基板的核心優(yōu)勢，在大功率、高密度封裝領域具有廣泛的應用前景。但是氮化鋁陶瓷直接覆銅基板的金屬結合力是非常重要的關鍵，這個直接影響到后面的焊接和元器件插件。那么氮化鋁陶瓷直接覆銅基板在不同的溫度和時長情況下因為銅片氧化層的變化而變化，以下是具體的幾個方面：直接覆銅法制備氮化鋁陶瓷覆銅基板的工藝條件下，采用分別在無氧銅片和AlN基片上進行預氧化的方法,從而形成相應的Cu2O和Al2O3氧化層,然后通過化學反應形成封接良好的界面,制備出AlN陶瓷直接敷銅基板。不同銅片高溫和時間長度下，氮化鋁陶瓷覆銅基板結合力情況如下：在900~1050℃之間,當氧氣體積分數(shù)為2%~10%時,銅片表面可生成純的Cu2O層。Cu2O層厚度隨溫度和氧含量的增加而逐漸增加,達到一定厚度后產(chǎn)生剝落。氧化

2021-04-01 http://www.kndpm.com/Article/danhualvtaocizhijief.html

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