[常見問題]氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板采用什么工藝制作

氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板采用什么工藝制作氮化鋁多層陶瓷基板以及氮化鋁覆銅基板已經(jīng)被充分應(yīng)用到LED功率照明、半導(dǎo)體器件、醫(yī)療、汽車電子等產(chǎn)品領(lǐng)域。那么氮化鋁多層陶瓷及覆銅基板是怎么做出來的，采用什么工藝做的呢？一，氮化鋁多層陶瓷基板多采用HTCC高溫?zé)Y(jié)或者LTCC低溫?zé)Y(jié)工藝制作HTCC氮化鋁多層陶瓷基板具有薄型化、微型化、具體高強(qiáng)度、高氣密性、高電氣性能特征。HTCC高溫?zé)Y(jié)氮化鋁多層陶瓷基板多被應(yīng)用到高導(dǎo)熱、高集成、智能化的產(chǎn)品領(lǐng)域，LED功率模組、大功率微組裝電路、加熱器等。LTCC低溫共燒多層氮化鋁陶瓷基板，多應(yīng)用在光通訊、應(yīng)用于 MEMS、驅(qū)動器和傳感器等領(lǐng)域、應(yīng)用于航空、航天及軍事領(lǐng)域、應(yīng)用在汽車電子等領(lǐng)域、醫(yī)療等。 二，氮化鋁陶瓷覆銅

2022-03-29 http://www.kndpm.com/Article/danhualvduocengtaoci.html