[常見問題]深圳線路板廠分享微波pcb多層板反鉆孔技術(shù)互連工藝

目前市場(chǎng)微波高頻板需要增加，鑒于高頻信號(hào)傳輸?shù)奶厥庑?，其主要將涉及到各類微波功能基板多層化制造技術(shù)、平面埋電阻制造技術(shù)、層間絕緣介質(zhì)厚度控制技術(shù)、多層微波印制板各層間圖形高重合度技術(shù)、各類微波介質(zhì)材料孔金屬化互連制造技術(shù)以及三維數(shù)控加工技術(shù)。在埋電阻多層微波印制板的制造工藝過程中，其中將不可避免的面臨多層印制板各層間的金屬化孔互連，需解決金屬化孔互連之反鉆孔技術(shù)。金瑞欣作為深圳線路板廠分享微波pcb多層板反鉆孔技術(shù)互連工藝如下：

2018-10-10 http://www.kndpm.com/Article/shenxianlubanchangfe.html