[常見問題]雙面陶瓷覆銅基板制作和價(jià)格

雙面陶瓷覆銅基板制作和價(jià)格雙面陶瓷覆銅基板通常是用于器件的載板，一方面起到承載和支持的作用，另一方面實(shí)現(xiàn)層級(jí)電路導(dǎo)通，導(dǎo)熱，散熱等效果。那么雙面陶瓷覆銅基板怎么制作的，價(jià)格怎么樣呢？一，雙面陶瓷覆銅基板制作工藝 雙面陶瓷覆銅基板制作工藝有多種可以選擇，企業(yè)可以根據(jù)自身產(chǎn)品的性能要求，結(jié)合市場(chǎng)陶瓷覆銅板的制程能力水平設(shè)計(jì)圖紙和工藝要求來制作。雙面陶瓷覆銅基板目前主流的制作工藝有DPC鍍銅工藝、DBC燒結(jié)銅工藝、AMB活性釬焊工藝。DPC鍍銅工藝，線路層較薄，圖形精密度高、可以實(shí)現(xiàn)精密線路，金屬過孔等制作要求，大功率封裝基板多采用這種工藝；DBC陶瓷覆銅工藝，可做較厚線路層，耐熱性較好，比較適合大功率、大溫度變化的功率器件；AMB工藝，活性釬焊工藝，銅層均勻，可實(shí)現(xiàn)多次焊

2022-10-13 http://www.kndpm.com/Article/shuangmiantaocifuton.html