[常見問題]化學鍍低溫共燒氮化鋁陶瓷基板BGA焊盤制作的重要意義

化學鍍低溫共燒氮化鋁陶瓷基板BGA焊盤制作的重要意義 低溫共燒氮化鋁陶瓷基板化學鍍銅后可以實現(xiàn)高度集成化，LTCC基板經(jīng)過BGA焊盤制作工藝，可以實現(xiàn)更好的耐焊性，更加接近軍標產(chǎn)品。低溫共燒陶瓷基板經(jīng)過LTCC技術后可以布線密度更高，更具備優(yōu)良的高頻性能，可實現(xiàn)高速傳輸以及寬通帶的優(yōu)點。同時,可以通過布置散熱通孔和內置微通道實現(xiàn)高散熱,現(xiàn)已廣泛應用于微波通信、航空和航天等領域。一，氮化鋁低溫共

2021-03-29 http://www.kndpm.com/Article/huaxuedudiwengongsha.html