氧化鋁陶瓷基板金屬化

氧化鋁陶瓷基片通常是白色瓷片，具有高導(dǎo)熱和絕緣性能，但是需要做金屬化處理之后才具備良好的電氣性能，實(shí)現(xiàn)層間電路連接等作用。氧化鋁陶瓷基板金屬化都做什么，通過什么工藝實(shí)現(xiàn)呢？

一，氧化鋁陶瓷基板金屬化都做哪些？

       氧化鋁陶瓷基板金屬化通常可以選擇做鈦銅鎳金金屬化，也有做鉑金的，做銅金屬化通常也要氧化鋁陶瓷覆銅板，做鉑金通常叫鉑金氧化鋁陶瓷基板，也有不做銅直接做鍍金的。

二，常見的氧化鋁陶瓷基板金屬化工藝

1，dpc金屬化工藝

dpc也叫薄膜工藝，是在氧化鋁陶瓷基板經(jīng)過前處理后，在陶瓷基板表面鍍上一層銅的

過程，使得氧化鋁陶瓷基板具備了良好電氣性能，還可以蝕刻線路，做電阻、電極等不同的加工要求。

    DPC金屬化工藝，銅層膜層較薄，比較適合加工精密型線路，實(shí)銅填孔、圍壩、階梯等。比較適合陶瓷基板集成化、精密化、微型化發(fā)現(xiàn)的需求。

2，dbc金屬化工藝

dbc金屬化也叫覆銅工藝，在經(jīng)過前處理后的氧化鋁陶瓷基板上面直接覆銅，從而讓陶

瓷基板具備電氣性能，這種工藝金屬結(jié)合力在15N/mm，不適合做精密型的陶瓷電路板，也不能做金屬填孔。

       氧化鋁陶瓷基板金屬化方法，目前最常用的就是DPC和DBC工藝，通常做單雙面氧化鋁陶瓷基板，制程較為簡單。更多氧化鋁陶瓷基板金屬化可以咨詢金瑞欣特種電路。