陶瓷pcb板通常用到兩種陶瓷材料，一種是氧化鋁陶瓷，一種是氮化鋁陶瓷，相對來說，氮化鋁陶瓷板耐熱性更高，硬度更強。那么這些陶瓷pcb板都是用的什么工藝呢?

一種是：一次燒結(jié)多層法

陶瓷坯料一沖壓成型一印刷導電層一層壓或印刷絕緣層一外形沖切一燒結(jié)一鍍貴屬。

其次是：厚膜多層法

陶瓷坯料一沖壓成型一燒結(jié)一印刷導電層一燒結(jié)一印刷絕緣層一印制導電層一燒結(jié)

(按層數(shù)往返操作)。

此外還有高溫共燒技術(shù)（HTCC），低溫共燒技術(shù)（LTCC），直接壓合技術(shù)（DBC），

真空濺射技術(shù)（DPC）。

陶瓷pcb板制作工藝沒有太大區(qū)別，只是用的板材不一樣而已，就像銅基板，鋁

基板，一樣，不同的板材部分工序需要特別控制，據(jù)我所知陶瓷板孔銅結(jié)合力比較差，所在以電鍍時要特別注意；氮化鋁陶瓷基板硬度大很多，鉆孔和銑外形等機械加工會是制作難點。

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