大功率LED大規(guī)模應(yīng)用必須解決可靠性問(wèn)題，高溫是影響LED可靠性的一個(gè)關(guān)鍵性問(wèn)題。評(píng)價(jià)LED熱可靠性的一個(gè)常用指標(biāo)是LED的結(jié)溫。但由于LED芯片封裝在內(nèi)部，利用傳統(tǒng)的溫度測(cè)量方法對(duì)結(jié)溫進(jìn)行直接測(cè)量是相當(dāng)困難的。高溫的問(wèn)題通過(guò)陶瓷基板可以解決，今天小編要分享的是陶瓷基板在大功率LED模塊領(lǐng)域的應(yīng)用原理。

隨著技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的需要，研究者們提出了幾種測(cè)量LED模塊結(jié)溫的方法如光譜法、電阻溫度系數(shù)法等，通過(guò)測(cè)量LED模塊發(fā)光波長(zhǎng)或LED模塊兩端的電壓來(lái)間接計(jì)算出LED模塊的結(jié)溫，測(cè)量步驟繁瑣，甚至需要較為精密和昂貴的實(shí)驗(yàn)設(shè)備。

LED散熱芯片如果通過(guò)陶瓷基板來(lái)做主要是因?yàn)樘沾苫宓囊韵鹿δ軆?yōu)勢(shì)：

1.電阻高，

2.高頻特性突出

3.具有高熱導(dǎo)率：與材料本身有關(guān)系，陶瓷相比于金屬.樹脂都具有優(yōu)勢(shì)。

3.化學(xué)穩(wěn)定性佳抗震、耐熱、耐壓、內(nèi)部電路、MARK點(diǎn)等比一般電路基板好點(diǎn)。

4.在印刷、貼片、焊接時(shí)比較精確

但是陶瓷板的也有缺點(diǎn)主要體現(xiàn)在：

1.易碎：這是最主要的一個(gè)缺點(diǎn)，目前只能制作小面積的電路板。

2.價(jià)貴：電子產(chǎn)品的要求規(guī)則越來(lái)越多，陶瓷電路板只是滿足滿足一些比較高端的產(chǎn)品上面，低端的產(chǎn)品根本不會(huì)使用到。因此陶瓷基板多用在大功率LED燈珠、電源模塊、傳感器、汽車大燈等領(lǐng)域。

目前深圳陶瓷線路板在全國(guó)來(lái)說(shuō)工藝是最先進(jìn)的，真正做得好的陶瓷線路板廠商不是很多。深圳市金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷pcb打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，擁有電路板十多年經(jīng)驗(yàn)，可以加工精密線路、實(shí)銅填孔、無(wú)機(jī)圍壩工藝等，主要陶瓷板有氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板。