陶瓷厚膜（CTE）技術是采用絲網印陶瓷電容型材料（油墨）到預制的電容位置上，然后經過烘烤法或燒結發(fā)來制造埋入式電容器。今天金瑞欣賞作為深圳PCB廠家，小編重點分享埋入網印陶瓷厚膜電容器制造技術。

       （1）網印陶瓷厚膜燒結形成埋入電容器生產流程。網印陶瓷厚膜燒結法制造買入電容器生產流程如下:   雙面處理銅箔→網印  陶瓷電容性漿料→紅干預燒結→網印導電膠（作電極→）烘干與燒結→層壓（反向）→圖形轉移（含蝕刻）→形成埋入電容器。

（2）網銀陶瓷聚膜燒結法形成埋入電容器生產流程的說明：

①在雙面處理過的銅箔的光滑一面（粗糙度?。┚W印上陶瓷電容性漿料，其厚度處于在40um~~100um之間（厚度要厚時可以網印多次來完成），經烘干后N2氣氛中，在≤900℃下燒結，經固化反應形成牢固的電容介質層；②在燒結過的電容性介質層上再次網印導電膠，經烘干后于N2氣氛下燒結成電容的一面（端）電極；③導致過來放上PCB用預浸材料（半固化片）和“芯”板（內層）等進行層壓（真空層壓為佳）成多層板；④經過圖形轉移和蝕刻形成電容器另一面|（端）電極和相應的PCB導體圖形。

采用此方法，大多用來制造旁路電容器或單獨電容器。其電容性介質層厚度較薄，大多在10um左右。這種陶瓷介質形成的埋入電容器，對溫、濕度和熱波動來說是更穩(wěn)定可靠地。Dupont公司利用此法制造出電容密度高達100~180PF/in2.但這種工藝復雜、成本高、公差控制難，因此沒有得到普遍推廣應用。

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