淺談氮化鋁陶瓷電路板結(jié)構(gòu)工藝要求和費(fèi)用

隨著電路板不斷集成化，高集成度的電子器件需要獲得更高的電氣性能，因此同時(shí)導(dǎo)致器件內(nèi)部的工作溫度迅速上升。優(yōu)質(zhì)的金屬化氮化鋁陶瓷電路板應(yīng)運(yùn)而生，出色的絕緣性能和優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，能快速消散器件內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，使其成為大功率電子器件的極佳選擇。今天小編就帶您一起來深入了解一下氮化鋁陶瓷電路板。

氮化鋁陶瓷電路板的結(jié)構(gòu)

氮化鋁陶瓷電路板一般結(jié)構(gòu)是三層，中間是絕緣層，一般用的氮化鋁陶瓷基板，它是A一種為主晶相的陶瓷材料,再在氮化鋁陶瓷基片上面蝕刻金屬電路,就是氮化鋁陶瓷基板了。

單面氮化鋁陶瓷電路板則一般一面做表面處理或者，一面做線路。中間是氮化鋁陶瓷基板。雙面氮化鋁陶瓷電路板，則是上下面是線路層中間是絕緣層材料-氮化鋁陶瓷基板。

什么是氮化鋁陶瓷覆銅電路板

氮化鋁陶瓷覆銅電路板是在氮化鋁陶瓷基板上面做覆銅金屬化處理，也就是利用銅的含氧共晶體直接將銅覆接在氮化鋁陶瓷上，其基本原理是覆接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065 ℃～1083 ℃范圍內(nèi)（低于銅的熔點(diǎn)1083 ℃），銅與氧形成銅—氧共晶體，該共晶體一方面與陶瓷發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成尖晶石的。

氮化鋁陶瓷電路板的工藝要求

氮化鋁陶瓷電路板的工藝要求，主要是跟進(jìn)客戶的制版要求來制作的。按制作技術(shù)工藝可以分為HTCC、LTCC、DBC、DPC、和目前獲得國家發(fā)明專利眾成三維電子生產(chǎn)銷售研發(fā)的LAM（激光快速活化金屬化技術(shù)）；按表面處理工藝要求包含表面處理工藝包含：沉金、沉銀、鍍金、鍍銀、OSP、 沉錫。

氮化鋁陶瓷電路板多少錢

氮化鋁陶瓷電路板多少錢，針對這個(gè)價(jià)格的問題。沒有做過氮化鋁陶瓷電路板需要知道氮化鋁陶瓷電路板價(jià)格比普通的FR4貴4-10倍，比氧化鋁陶瓷電路板價(jià)格要貴2倍。主要是因?yàn)榈X陶瓷電路板硬度較高，且易碎，需要鉆孔或者做精密線路的話則費(fèi)用不一樣，具體要看圖紙的文件資料。一般簡單沒有什么孔的，線路簡單的則需要三四千元。

關(guān)于氮化鋁陶瓷電路板問題可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣是專業(yè)的氮化鋁陶瓷基板廠家，可以加工精密線路、實(shí)銅填孔等難度工藝陶瓷電路板。