隨著PCB的進(jìn)一步發(fā)展，不僅有盲孔PCB，還有埋孔，甚至半孔。半孔是對(duì)于已經(jīng)金屬化的孔切割一半的加工，看上去非常簡(jiǎn)單只要對(duì)常規(guī)的加工板進(jìn)行最后的銑外形就行了，實(shí)則不然。特別是有些半孔有純錫焊接的要求，要在使用過(guò)程中不得爆孔和鍍層不得剝離的要求，沒(méi)有合適的工藝安排，是不容易做到的。

半孔pcb又分兩種情況：一種是沒(méi)有焊盤(pán)連接的半孔；另一種是有焊盤(pán)連接的半孔。根據(jù)半孔的連接狀況和最終表面加工工藝的不同，生產(chǎn)所需要的工藝也略有不同。為了能夠達(dá)到顧客的要求，我們對(duì)此特殊工藝要求的板進(jìn)行了可行性的探索。半孔pcb制作工藝和要求是什么？

    1）圖形轉(zhuǎn)移

   （根據(jù)板的具體情況采用干膜或者濕膜）所用的菲林在設(shè)計(jì)階段要為在半孔與半孔連接處的銅箔做成一套負(fù)片。

    2）圖像電鍍：鍍銅按1.0A/dm2施鍍15·20分鐘，電鍍按1.0~1.2A/dm28~12分鐘，力求鍍層均勻。退膜：退掉圖形轉(zhuǎn)移的膜即可，不可經(jīng)過(guò)蝕刻。鉆孔：需采用精度較高的數(shù)控鉆孔設(shè)備。

   在此過(guò)CAD數(shù)據(jù)文件時(shí)，輔助鉆孔的設(shè)計(jì)遵循以下原則：

    A 。正確選擇輔助鉆孔點(diǎn)，輔助鉆孔必須與被加工孔在兩邊的切割點(diǎn)正相交；不可采用太大的鉆刀，若采用不適合的大鉆刀，會(huì)造成部分半孔的抗蝕鍍層被破壞，最終導(dǎo)致經(jīng)過(guò)蝕刻出現(xiàn)孔內(nèi)無(wú)銅，易產(chǎn)生百孔。

     B 鉆刀的大小選擇 ，要保證半孔兩邊的銅與被輔助鉆孔間距最小保持在0.1mm不可以太近

     3）銑槽孔：必須要求精度較高的銑床進(jìn)行槽孔。

     4）蝕刻：蝕刻后需要檢查面銅和半邊孔上的銅是否蝕刻干凈，若蝕刻不干凈會(huì)導(dǎo)致后續(xù)圖鎳金工序?qū)⑵渖湘嚱穑瑥亩霈F(xiàn)連路。

     5）圖電鎳金：在電鍍過(guò)程中主要是預(yù)防一種特殊情況，表面上的銅箔受鍍面積較大，而實(shí)際的半孔間距又特別小的情況下，需要特別的控制好電鍍的電流，適當(dāng)?shù)慕档碗娏?，延長(zhǎng)電鍍時(shí)間，否則易出現(xiàn)電流過(guò)大將油墨擊穿而導(dǎo)致連路問(wèn)題。

     6）注意事項(xiàng)：若最后的成品板相對(duì)較小，而我們的拼板相對(duì)比較大的時(shí)候，在外形工序就得先輔助增加定位，否則可能會(huì)影響最終半孔的尺寸，因?yàn)橛械陌肟自阢姴劭椎臅r(shí)候，可能會(huì)出現(xiàn)四邊都有銑槽孔的情形，尤其是板厚在1.2mm的產(chǎn)品，就更加容易出現(xiàn)半孔不平整的現(xiàn)象。

      在現(xiàn)實(shí)的生產(chǎn)工作中，若對(duì)一些傳統(tǒng)工藝進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，會(huì)大大的提高產(chǎn)品制造的可行性，同時(shí)提高了成品率，降低了制造成本。如果有更多PCB電路板制造工藝的需要可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路官網(wǎng)。金瑞欣是專(zhuān)業(yè)的電路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠(chǎng)家，專(zhuān)業(yè)提高高多層板，厚銅板，高頻板等，更多詳情咨詢(xún)金瑞欣特種電路網(wǎng)站。