在已制備的制板上涂上一層薄層純錫，目的是作為蝕刻時的蝕刻劑，以取代類型（如光致蝕刻劑和非光致的蝕刻劑等）。涂薄層純錫有多種方法：一，化學鍍光電鍍純錫。二，電鍍光亮薄錫層；三，熱棍涂覆一層薄錫層。目前大多數(shù)采用化學鍍純錫和電鍍純錫。而熱棍涂純錫由于受高溫沖擊帶來影響和涂覆層均勻性和氧化問題，加上維護與勞動條件等諸多因數(shù)已經(jīng)絕少采用。電鍍純錫已在常規(guī)的圖形電鍍中采用，故本文不做描述，本節(jié)介紹化學鍍錫方面。

1）Pcb板化學鍍錫的沉積過程，用于LDI的化學鍍錫層的厚度一般為0.6μm~1.0μm，但是要求所涂覆的稀薄層厚度均勻性而導致的。因而，傳統(tǒng)的化學鍍錫層難于滿足要求，電鍍純錫也會由于錫層厚度均勻性問題而影響LDI加工過程和質(zhì)量。

     新開發(fā)的化學鍍錫液及其工藝與傳統(tǒng)的化學鍍錫是不同的。在化學鍍錫液中加入特殊添加劑，使沉積過程中不產(chǎn)生氣泡，因而形成是非微細而致密的純錫晶體。同時，加入穩(wěn)定劑可以穩(wěn)定和延長鍍液壽命、提高生產(chǎn)率。

2）Pcb板化學鍍錫過程，由于錫比銅活躍(即錫的氫過電位低，自催化活性低，所以采用常規(guī)的還原劑來化學鍍錫以實現(xiàn)的自催化作用是行不通的，而必須采用其他的還原劑（如三價鈦離子做還原劑等）和加入其他物質(zhì)，這樣既能實現(xiàn)錫自催化反應也可以得到穩(wěn)定的鍍液。

傳統(tǒng)的化學鍍錫鍍液，一開始沉錫反應很快。然后沉積速度迅速下降，從而形成一層白

色、亞光的錫覆蓋層，所形成的錫鍍層大多數(shù)形成樹枝狀結(jié)構(gòu)，因而含有大量空隙而包含這鍍液或氣泡等，所有厚度要求6μm以上才行，采用Unicrion的化學鍍錫溶液形成的鍍錫層晶體結(jié)構(gòu)是非樹枝狀而呈顆粒狀的細密結(jié)構(gòu)，因而不含有或極少的空隙存在，所以鍍錫厚度僅1.2μm~1.4μm就足夠了，而對于LDI用的鍍錫層厚度只要.6μm~0.8μm就可以了。

   以上是金瑞欣特種電路分享的化學鍍錫工藝的過程，pcb制作是很嚴謹?shù)囊患虑?，確保質(zhì)量，必須做精細。更多pcb板打樣和工藝咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。